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不過(guò)一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋(píng)果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說(shuō)一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋(píng)果僅憑自己的力量是無(wú)法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過(guò)去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門(mén)檻有多高。
而對(duì)于蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，想要跳過(guò)2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋(píng)果此前沒(méi)有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營(yíng)商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過(guò)還好，蘋(píng)果收購(gòu)了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋(píng)果公司的收購(gòu)。
這場(chǎng)的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過(guò)17000件的無(wú)線技術(shù)組合。
高功率應(yīng)用興起帶來(lái)的挑戰(zhàn)們 滿(mǎn)足工業(yè)動(dòng)力驅(qū)動(dòng)或電動(dòng)汽車(chē)不斷增長(zhǎng)的功率需求。伺服電動(dòng)機(jī)或洗衣機(jī)中的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器已經(jīng)開(kāi)始普及。處理功率超過(guò)3千瓦的通用逆變器（gpi）越來(lái)越普遍。而且，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始采用高壓電池（從400伏到800伏，甚至更高），從而為hvac使用新的功率拓?fù)浯蛲嘶A(chǔ)。 傳統(tǒng)上，會(huì)利用一個(gè)智能功率模塊，該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅(qū)動(dòng)器結(jié)合在一起。這樣的集成器件簡(jiǎn)化了pcb布局，占用了更少的空間，提高了性，提高了效率，并縮短了上市時(shí)間。然而，當(dāng)今市場(chǎng)上幾乎沒(méi)有針對(duì)在新型高壓電池上運(yùn)行的ipm產(chǎn)品。同樣，只有少數(shù)ipm應(yīng)用于中高功率工業(yè)平臺(tái)。因此，例如用于hvac或伺服電動(dòng)機(jī)的壓縮機(jī)的ipm將是復(fù)雜且昂貴的。 回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開(kāi)關(guān)電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍(lán)牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進(jìn)口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍(lán)牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進(jìn)口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車(chē)主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進(jìn)口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛(ài)特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC
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