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早在2020年下半年就，手機(jī)芯片處于缺貨狀態(tài)。今年，在小米redmi k40 發(fā)布會(huì)上小米區(qū)總裁盧偉冰曾提到，“今年芯片缺貨，不是缺，而是 缺”，甚至都不敢承諾今年不會(huì)缺貨。 realme 相關(guān)負(fù)責(zé)人也曾說，“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”
那么芯片缺到什么程度？
，高通系列物料交期延長至 30 周以上，不僅是手機(jī)處理器，csr 藍(lán)牙音頻芯片交付周期已經(jīng)達(dá)到 33 周以上，pmic 電源管理芯片，mcu 微處理器芯片都有缺貨現(xiàn)象。，這種缺貨狀況至少要持續(xù)到今年年底。芯片為什么會(huì)缺貨？
認(rèn)為美國得克薩斯州受寒流影響，導(dǎo)致奧斯汀的兩家芯片工廠停產(chǎn)，造成芯片產(chǎn)能受限。另外，汽車行業(yè)對芯片的需求，進(jìn)一步擴(kuò)大了芯片需求。后，華為、oppo 以及 vivo、一加在內(nèi)手機(jī)廠商都在加大手機(jī)產(chǎn)品的備貨數(shù)量，這加大了芯片供需不平衡。缺芯會(huì)導(dǎo)致什么？
雖然缺芯，但2021年手機(jī)市場顯示出回暖跡象。根據(jù)digitimes research新的數(shù)據(jù)，2021年季度，智能手機(jī)出貨量同比增長將達(dá)到近50 ，預(yù)估為3.4億部。digitimes research估計(jì)2021年，的5g手機(jī)出貨量將超過6億部，這將遠(yuǎn)過一年前的2.8億部
（b）嵌入式系統(tǒng)的微處理單元嵌入式系統(tǒng)是以應(yīng)用為 ，以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，能夠根據(jù)用戶需求(功能、性、成本、體積、功耗、環(huán)境等)靈活裁剪軟件硬件模塊的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)由硬件和軟件組成。嵌入式系統(tǒng)的軟件只包括操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。嵌入式系統(tǒng)的硬件包括信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器、通信模塊等。從硬件角度看，嵌入式系統(tǒng)主要有下列四種類型；或者說，嵌入式系統(tǒng)的微處理單元有下列四種：（1）嵌入式微處理器（microprocessor unit，mpu）L5970D RT9385BGQW MT6161AN/C WM8728EDS BC57E687BU KLM4G1FE3B-B001 TDA18252HN CY7C66113C-PVXC UBA2014P LF353DR SGM8545XN5/TR OPA445AU PTMA210152MV1 LT1013DDR LF353P TLV2711IDBVR LF347DR S25FL512SAGMFVG13 PCF8563T/5 NJM2740V-TE1 TLC277CP DA9053-3FHA LT6654AIS6-2.5#TRMPBFTR-ND DRV8833RTY
