25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電 2020年半導(dǎo)體收購(gòu)金額創(chuàng)出歷史新高，包括五項(xiàng)重大收購(gòu)公告及十多筆小的并購(gòu)協(xié)議總值達(dá)到了1,180億美元，超過了2015年達(dá)到的創(chuàng)紀(jì)錄的1,077億美元（圖1）。2020年大的五筆并購(gòu)協(xié)議（分別在7月，9月和10月）的總價(jià)值為940億美元，約占年總額的80％。  2020年的巨額收購(gòu)浪潮始于7月，當(dāng)時(shí)adi公司將以210億美元的收購(gòu)美信（maxim integrated products）。adi公司預(yù)計(jì)此次收購(gòu)將在2021年夏季完成，并相信此次收購(gòu)將提高其在汽車系統(tǒng)（尤其是自動(dòng)駕駛汽車）、電源管理和ic設(shè)計(jì)的模擬和混合信號(hào)ic中的市場(chǎng)份額。在adi收購(gòu)美信之前，2020年頭六個(gè)月的半導(dǎo)體收購(gòu)協(xié)議總價(jià)值僅為21億美元。2020年季度的并購(gòu)總額也僅為3.52億美元，當(dāng)時(shí)初發(fā)生的危機(jī)了整個(gè)經(jīng)濟(jì)。  在2020年7月和2020年8月達(dá)成了一些其他較小的收購(gòu)協(xié)議之后，圖形處理器英偉達(dá)（nvidia）在9月以400億美元的巨額從英國(guó)收購(gòu)處理器設(shè)計(jì)技術(shù)供應(yīng)商arm。十多年來(lái)，arm已幾乎完占據(jù)了手機(jī)處理器市場(chǎng),并且正將其擴(kuò)展到英偉達(dá)等所擅長(zhǎng)的許多其他應(yīng)用領(lǐng)域中，包括數(shù)據(jù) 系統(tǒng)、汽車自動(dòng)化、機(jī)器人技術(shù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)和加速技術(shù)、人工智能（ai）等。  在英偉達(dá)收購(gòu)arm的消息出來(lái)之后，arm的未來(lái)發(fā)展引起了包括包括高通，三星，聯(lián)發(fā)科和蘋果在內(nèi)的主要soc處理器開發(fā)公司的。為了擔(dān)憂，英偉達(dá)立即承諾，在將其（ip）許可給其他ic供應(yīng)商和系統(tǒng)制造商方面保持，arm將保持其 性。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2022年3月完成，但 獲得美國(guó)，英國(guó)，歐盟，韓國(guó)，日本和批準(zhǔn)。  在英偉達(dá)有史以來(lái)大的半導(dǎo)體收購(gòu)案四周后，2020年10月又達(dá)成了好幾起大型并購(gòu)協(xié)議。首先是英特爾以90億美元的價(jià)格將其在的nand閃存業(yè)務(wù)和300mm晶圓廠出售給韓國(guó)的sk hynix。接著在2020年10月的后一周，amd以約350億美元的購(gòu)買可編程邏輯賽靈思（xilinx），該計(jì)劃于今年年底完成。同樣在10月底，marvell將以100億美元的和現(xiàn)金收購(gòu)硅谷的高速互連和混合信號(hào)ic供應(yīng)商inphi。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于2021年下半年完成。  要注意的是，ic insights的并購(gòu)清單涵蓋了半導(dǎo)體公司，業(yè)務(wù)部門，產(chǎn)品線，芯片（ip）和晶圓廠的購(gòu)買協(xié)議，但不包括ic公司對(duì)軟件和系統(tǒng)級(jí)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。例如，并購(gòu)清單中不包括英特爾于2020年5月以9億美元收購(gòu)移動(dòng)應(yīng)用軟件供應(yīng)商moovit的情況。英特爾將利用moovit的城市移動(dòng)軟件應(yīng)用程序來(lái)提高其通過互聯(lián)網(wǎng)連接實(shí)現(xiàn)地面旅行和計(jì)劃自動(dòng)化的能力，的初創(chuàng)公司不是半導(dǎo)體公司。ic insights的收購(gòu)清單還排除了半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商、材料生產(chǎn)商、芯片封裝和測(cè)試公司以及設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件公司之間的。其實(shí)現(xiàn)在來(lái)看整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)包括驍龍888在內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機(jī)上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會(huì)有搭載的手機(jī)與大家見面。整體來(lái)看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應(yīng)該是當(dāng)之無(wú)愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補(bǔ)了這個(gè)缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來(lái)不僅僅意味著技術(shù)的發(fā)展和提升，同時(shí)還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機(jī)幾乎都會(huì)降價(jià)。至于降價(jià)的原因大家也都明白，手機(jī)上市，不論是配置還是性能都會(huì)有較為明顯的提升，那么對(duì)用戶來(lái)說(shuō)新的的，在同等價(jià)格下必然大家都會(huì)選擇新手機(jī)。如果舊款手機(jī)想要提高競(jìng)爭(zhēng)力那么只有 路可以走，那就是降價(jià)。近隨著驍龍888的發(fā)布回收beiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收艾瓦特發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進(jìn)口芯片回收f(shuō)sc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長(zhǎng)電DOP封裝芯片回收賽靈思藍(lán)牙芯片回收亞德諾計(jì)算機(jī)芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進(jìn)口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC