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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。可想而知5g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營商做測試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。

 

micron自家市場統(tǒng)計(jì)預(yù)測指出，從2012到2016年總體nand flash容量應(yīng)用的年復(fù)合成長率可達(dá)51 。2013年，美光（micron）與sk hynix兩家晶圓廠，先后發(fā)表16nm制程的nand flash存儲器技術(shù)，而東芝（toshiba）則在2014年直接跨入15nm制程，并推出相關(guān)nand flash存儲器芯片產(chǎn)品。  nand flash傳輸速率，從2010年onfi 2.0的133mb/s，emmc v4.41的104mb/s；到2011年onfi v2.2/toggle 1.0規(guī)格，傳輸速率提升到200mb/s，emmc v4.5拉高到200mb/s，ufs 1.0傳輸速率為2.9gbps；2012年onfi v3.0/toggle v1.5提升到400mb/s，ufs v2.0傳輸速率倍增為5.8gbps；預(yù)估到2015年，onfi v4.x/toggle v2.xx規(guī)格定義的傳輸速率增到800mb/s、1.6gb/s。  回收賽靈思封裝SOP20芯片回收松下MCU電源IC 回收VISHAY封裝QFP144芯片回收adi信號放大器回收羅姆電池充電管理芯片回收海旭傳感器芯片回收美滿汽車主控芯片回收idt驅(qū)動IC 回收toshiba藍(lán)牙IC 回收尚途sunto傳感器芯片回收kingbri穩(wěn)壓器IC 回收PARADE譜瑞電池充電管理芯片回收maxim/美信傳感器芯片回收kingbri封裝TO-220三極管回收semiment傳感器芯片回收PANASONIC芯片回收賽靈思傳感器芯片回收ti德州儀器傳感器芯片回收maxim封裝TO-220三極管回收kerost封裝TO-220三極管回收中芯傳感器芯片回收ONBGA芯片回收LINEAR聲卡芯片回收ATMLE汽車主控芯片回收WINBOND華邦手機(jī)存儲芯片回收intel封裝sot23-5封裝芯片回收Xilinx穩(wěn)壓器IC 回收idt芯片回收NS升壓IC 回收SGMICRO圣邦微封裝TO-220三極管回收美滿路由器交換器芯片回收LINEARMCU電源IC 回收VISHAYWIFI芯片回收SAMSUNGBGA芯片回收瑞薩計(jì)算機(jī)芯片回收silergy封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰MOS管場效應(yīng)管回收羅姆封裝QFP144芯片回收韋克威封裝TO-220三極管回收NIKO-SEM尼克森原裝整盤IC 回收凌特進(jìn)口芯片回收LINEAR進(jìn)口芯片回收中芯手機(jī)存儲芯片回收飛思卡爾降壓恒溫芯片回收silergy手機(jī)存儲芯片回收美滿電源管理IC 回收Vincotech邏輯IC 回收adi汽車電腦板芯片回收賽靈思發(fā)動機(jī)管理芯片回收ROHMaurix芯片回收ROHM車充降壓IC 回收CJ長電藍(lán)牙芯片回收fsc仙童藍(lán)牙IC 回收toshibaSOP封裝IC 回收韋克威邏輯IC 回收ON降壓恒溫芯片回收semiment原裝整盤IC 回收矽力杰全新整盤芯片回收kerost全新整盤芯片回收arvin原裝整盤IC 回收亞德諾MCU電源IC 回收beiling微控制器芯片回收beilingDOP封裝芯片回收intel開關(guān)電源IC 回收intelMOS管場效應(yīng)管回收ATMLE芯片回收艾瓦特手機(jī)存儲芯片回收尚途sunto路由器交換器芯片回收INFINEONWIFI芯片回收ST意法網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微藍(lán)牙IC 回收maxim封裝QFP144芯片回收INTERSILSOP封裝IC 回收海旭車充降壓IC 回收PARADE譜瑞網(wǎng)卡芯片回收東芝芯片回收MARVELL邏輯IC 回收RENESAS封裝sot23-5封裝芯片回收飛利浦電源管理IC 回收MICRON/美光MOS管回收VISHAY電池充電管理芯片回收羅姆MOS管回收VISHAYaurix芯片回收中芯封裝TO-220三極管回收ON微控制器芯片回收ti德州儀器電源監(jiān)控IC 回收semtech開關(guān)電源IC 回收WINBOND華邦收音IC 回收CJ長電計(jì)算機(jī)芯片回收Xilinx隔離恒溫電源IC 回收VISHAY封裝QFP芯片回收億盟微原裝整盤IC 回收亞德諾封裝QFN進(jìn)口芯片回收TAIYO/太誘觸摸傳感器芯片回收中芯隔離恒溫電源IC 回收PARADE譜瑞發(fā)動機(jī)管理芯片回收beiling汽車主控芯片