25小時在線 158-8973同步7035 可微可電美國英特爾公司和艾亞實(shí)驗(yàn)室將teraphy硅基光學(xué)輸入/輸出芯粒集成到現(xiàn)場可編程門陣列中，將光信號傳輸元件封裝至芯片內(nèi)部，標(biāo)志著封裝內(nèi)光互連技術(shù)取得突破性進(jìn)展。集成方案是：將teraphy芯粒與現(xiàn)場可編程門陣列“接口數(shù)據(jù)總線”接口的24個通道相連接，利用“嵌入式多芯片互連橋接”技術(shù)將二者封裝在一起，構(gòu)建封裝內(nèi)集成光學(xué)元件的多芯片模塊。與電互連相比，光互連帶寬密度提高1000倍，功耗降低至1/10。該技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)100太比特/秒的數(shù)據(jù)傳輸速率，大幅提升封裝內(nèi)芯片間的數(shù)據(jù)傳輸能力，滿足裝備大數(shù)據(jù)處理需求。
二、darpa三維系統(tǒng)芯片進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段
2020年8月，darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實(shí)驗(yàn)室成果轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)化。產(chǎn)業(yè)化階段，darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產(chǎn)線上，應(yīng)用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝， 改進(jìn)芯片品質(zhì)，提升芯片良率，化芯片性能，提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲功能于一身，可實(shí)現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，提高計(jì)算性能，降低運(yùn)行功耗，將大幅加速人工智能算法和計(jì)算，對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月，美國加州理工學(xué)院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀，靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成，自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明，芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強(qiáng)抗沖擊性等特點(diǎn)，在微型、可穿戴設(shè)備及其他---平臺上具有廣闊應(yīng)用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計(jì)算電路
2020年5月，美空軍研究實(shí)驗(yàn)室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計(jì)算電路。其由八層憶阻器陣列構(gòu)成，采用了新的電路架構(gòu)設(shè)計(jì)，可直接實(shí)現(xiàn) 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構(gòu)成，每個行組包含八層憶阻器，層與層呈階梯式交錯堆疊搭接，每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ，減少了相關(guān)干擾，大幅 了“潛在通路”效應(yīng)，有利于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計(jì)算電路計(jì)算速度和能效大幅提升，為人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等計(jì)算技術(shù)，以及神經(jīng)形態(tài)硬件設(shè)計(jì)提供了新的技術(shù)途徑。
大的區(qū)別就是，單片機(jī)是mcu，即微型控制器；而arm只不過是mpu，微處理單元，相當(dāng)于單片機(jī)內(nèi)部的運(yùn)算單元（cpu或alu）而已。它們很明顯能看出來的是單片. arm單片機(jī)是以arm處理器為的一種單片微型計(jì)算機(jī)，是近年來隨著電子設(shè)備智能化和網(wǎng)絡(luò)化程度不斷提高而出現(xiàn)的新興產(chǎn)物。arm是一家微處理器設(shè)計(jì)公司的名稱，. 朝著一定目標(biāo)走去是“志”。一鼓作氣中途止是“氣”，兩者合起來就是志氣。一切事業(yè)的成敗都取決于此 TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS259573DSGR TLV74212PDQNR LMZ20501SILR OPA192IDBVR TLV70018DSET TLV73311PQDBVRQ1 TLV73315PQDBVRQ1 TPS7B6925QDCYRQ1 SN74LVC1G175DCKR TPS2051BDBVR TPS65987DDHRSHR LMR16006YQ3DDCTQ1 TLV1701QDBVRQ1 SN74LVC2G14DCKR TPS3823-33DBVR LM3478QMM/NOPB SN3257QPWRQ1