25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)，軟件的研發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)服務(wù)，上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理（拍賣除外）。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱，該公司是一家定制化芯片（asic）設(shè)計(jì)方案提供商及ip供應(yīng)商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片（soc）設(shè)計(jì)服務(wù)與一站式交鑰匙（turn-key）服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的整體解決方案。
2010年，燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成，基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺(tái)解決方案，經(jīng)過完整的流片測試驗(yàn)證，可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計(jì)算機(jī)及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月，燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪，由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投，元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達(dá)投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進(jìn)一步推動(dòng)公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計(jì)方案及soc平臺(tái)技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片，長期以來雙方一直合作，提供靈活的芯片解決方案和服務(wù)，滿足了客戶需求，完成了眾多合作項(xiàng)目，” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙博士說，“今后雙方將繼續(xù)攜手合作，努力。此次成功，再次證明了燦芯的成長潛力，我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心。”
“此次成功，公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金，更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心，”燦芯半導(dǎo)體總裁說，“未來公司將進(jìn)一步加大研度和投入，以滿足對中芯工藝上的設(shè)計(jì)需求
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