25小時在線 158-8973同步7035 可微可電在前夕，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)布測算稱，2020年我國集成電路銷售收入達到 8848 億元，平均增長率達到 20 ，為同期產(chǎn)業(yè)增速的3倍。技術(shù)上也不斷取得突破，目前制造工藝、封裝技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備材料都有明顯大幅提升。企業(yè)實力穩(wěn)定提高，在設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈上也涌現(xiàn)出一批新的企業(yè)。
一家于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機電 設(shè)備的公司。公司是國內(nèi)的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)供應(yīng)商，同時也是少數(shù)進入封測市場供應(yīng)鏈體系的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)之一。公開資料顯示，聯(lián)動科技2020年經(jīng)審閱的營業(yè)收入為 2.03億元，同時2018 年至 2020 年營業(yè)收入復(fù)合增長率實現(xiàn)了14.17 。
層面，聯(lián)動科技的半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)在工作過程中是通過 handler（分選機）與半導(dǎo)體元器件連接，或者通過 prober（探針臺）與 wafer（半導(dǎo)體晶圓）接觸，通過測試系統(tǒng)的測試板卡及功能模塊對半導(dǎo)體元器件施加輸入信號、采集輸出信號，判斷半導(dǎo)體元器件在不同工作條件下功能和性能的 性。半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)廠家產(chǎn)品研發(fā)和生產(chǎn)過程中的設(shè)備，它涉及電路設(shè)計、機械自動化、軟件控制等多個領(lǐng)域的交叉應(yīng)用，技術(shù)難度較高。
目前，聯(lián)動科技研發(fā)的系列產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)、集成電路測試系統(tǒng)并 應(yīng)用于目前半導(dǎo)體市場出現(xiàn)的新材料半導(dǎo)體器件、功率器件等新型器件的特殊參數(shù)測試模組，實現(xiàn)了半導(dǎo)體自動化測試系統(tǒng)的進口替代，同時進入了安森美集團、安靠集團等國外半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)鏈。
我國的封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但是主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來國內(nèi)廠商通過并購，快速積累封裝技術(shù)，技術(shù)平臺已經(jīng)基本 和海外廠商同步，wlcsp、sip、tvs 等封裝技術(shù)已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，2015-2019 年 封裝占比例逐漸提升。
根據(jù)知士透露，新手機快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來旗下會有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應(yīng)該會衍生非常多的產(chǎn)品來主打市場，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認(rèn)，現(xiàn)在的新手機除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機市場中的發(fā)展肯定會變得更加，起碼以后沒有用戶新手機的性能不夠了。當(dāng)然，“沒有麒麟的還叫”這句話應(yīng)該會跟隨新手機很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧。 VNB35NV04-E VND14NV04TR-E STD15P6F6AG STF11N65M2 STB36NM60N STB33N60DM2 STDS75DS2F STP7N65M2 STP12N60M2 STP220N6F7 STP23NM50N STP7N60M2 STU12N60M2 STW13N60M2 STW20N65M5 STW35N60DM2 STW36NM60ND STW56N60DM2 STW72N60DM2AG STY105NM50N TN1215-600H STB18N65M5 STB24NM60N STB28NM50N