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中芯發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機。
今日，據(jù)財聯(lián)社，透露，中芯正在努力重新獲得訂單，是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注：finfet 工藝是指鰭式場效應晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據(jù)選股寶，從供應鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約 90 -95 。目前，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據(jù)中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地技術，配套完善，規(guī)模大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
現(xiàn)在的嵌入式微處理器(mpu)是由通用計算機中的cpu演變而來的。它是具有32位以上的處理器。與工業(yè)控制計算機相比，嵌入式微處理器具有體積小、重量輕、成本低、性高的點。也有由通用微處理器發(fā)展出來的嵌入式微處理器。比如，intel的386ex就是由80386微處理器發(fā)展出來的嵌入式微處理器。主要的嵌入式處理器類型有am186/88、386ex、sc-400、power pc、68000、mips、arm/strongarm系列等。 arm架構(gòu)的微處理器占據(jù)智能手機微處理器市場的90 。 回收ROHM電池充電管理芯片回收ti德州儀器收音IC 回收MARVELL進口IC 回收芯成WIFI芯片回收芯成全新整盤芯片回收Marvell藍牙IC 回收威世封裝QFN進口芯片回收ncs信號放大器回收NXP穩(wěn)壓管理IC 回收idt手機存儲芯片回收亞德諾WIFI芯片回收adi藍牙芯片回收idesyn集成電路芯片回收MICRON/美光邏輯IC 回收麗晶微原裝整盤IC 回收TOSHIBA藍牙IC 回收kerost汽車電腦板芯片回收INFINEON觸摸傳感器芯片回收尚途sunto封裝sot23-5封裝芯片回收Vincotech發(fā)動機管理芯片回收亞德諾電源管理IC 回收艾瓦特進口IC 回收toshiba封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞聲卡芯片回收芯成計算機芯片回收toshiba電池充電管理芯片回收RENESAS驅(qū)動IC 回收HOLTEK合泰MCU電源IC