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具體而言，81 的企業(yè)來自，5 的企業(yè)來自歐美，香港地區(qū)占比4 ，臺灣企業(yè)占比6 ，亞太其它地區(qū)占比4 。
從參與調(diào)研企業(yè)的業(yè)務(wù)性質(zhì)分類來看，q4電子元器件分銷商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始設(shè)計制造商(odm)占比13 ，電子制造服務(wù)商(ems)占比10 ，方案系統(tǒng)設(shè)計公司(idh)和科研院所分別占比3 。
2020年pmi均值49.7 ，下半年“轉(zhuǎn)正”
2020年，成為重創(chuàng)經(jīng)濟(jì)和電子供應(yīng)鏈體系的事件。據(jù)衛(wèi)生組織1月8日的數(shù)據(jù)，累計人數(shù)已突破8600萬人，日新增 人數(shù)80萬人，日新增死亡人數(shù)1.4萬人。
受影響，2020年制造業(yè)總體表現(xiàn)“慘淡”。根據(jù)物流與采購聯(lián)合會1月6日公布的新數(shù)據(jù)顯示，2020年年采購經(jīng)理指數(shù)(pmi)均值為49.7 ，較2019年下降0.4 。
好在隨著包括在內(nèi)的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造業(yè)有所恢復(fù)，7月起pmi已連續(xù)6個月保持在50 以上，尤其是q4恢復(fù)態(tài)勢進(jìn)一步增強(qiáng)。
數(shù)據(jù)顯示，q4制造業(yè)pmi均值達(dá)到54.5 ，較q3上升2.3 ，亞、歐、美、非較q3均有不同程度的增長。
隨著nand flash制程進(jìn)步與線路寬度與間距的微縮，連帶影響到抹寫次數(shù)（p/e cycles）的縮減。slc存儲器從3x 制程的100，000次p/e cycles、4個ecc bit到2x 制程降為60，000 p/e、ecc 24bit。mlc從早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程時已降為3，000 p/e、24~40個ecc bit。 有廠商提出，eslc、islc的存儲器解決方案，以運用既有的低成本的mlc存儲器，在單一細(xì)胞電路單元使用slc讀寫技術(shù)（只儲存單一位元的電荷值），抹寫度提升到30，000次p/e，成本雖比mlc高，但遠(yuǎn)于slc，可應(yīng)用在ipc／kiosk／pos系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、伺服器主機(jī)板以及薄型終端機(jī)等。回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機(jī)存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC