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東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù)，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴(kuò)建計劃預(yù)計2014年q3完工，q3順利進(jìn)入規(guī)模化生產(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍(lán)圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當(dāng)耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。 回收瑞薩降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收fsc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動機(jī)管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進(jìn)口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片