2023深圳國際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會
Shenzhen Silicon Carbide and Related Materials and Equipment Exhibition
基本信息Essential information
時(shí)間：2023年04月09-11日
地點(diǎn)：深圳會展中心
展會簡介Introduction  
近年來，碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競爭戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一，國際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)，并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展，加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新，此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開展廣泛交流，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會議必將對亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。
“2023深圳國際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉碳化硅市場未來發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來碳化硅市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的佳平臺。
展會亮點(diǎn) Exhibition highlights
1.覆蓋半導(dǎo)體域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應(yīng)用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準(zhǔn)對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強(qiáng)大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。
3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升。
4.論壇聚焦前沿，論壇水準(zhǔn)及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)大認(rèn)可，內(nèi)容覆蓋半導(dǎo)體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、應(yīng)急、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應(yīng)用需求。
參展商-觀眾統(tǒng)計(jì)Exhibitor-Spectator statistics
■ 40個(gè)國家和地區(qū)出席了展會,除來自中國大陸和臺灣、香港外，還有來美國、德國、英國、加拿大、意大利、俄羅斯、新加坡、伊朗、 韓國、日本、印度、巴西、土耳其、等國家；
■ 800多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)和品牌參展了本屆展會；
■ 4,9910位參觀者在展會現(xiàn)場進(jìn)行了商貿(mào)洽談及活動(dòng)，
■ 87%的參觀者參與參展商達(dá)成合作意向；
觀眾邀請Audience invitation
專業(yè)觀眾群涵蓋消費(fèi)電子、家用電器、航空航天電子、用電子、通信系統(tǒng)、汽車電子、觸摸屏、LED照明及顯示、電池電源、電腦、測試、集成電路制造、印刷電路板制造。
日程安排Daily schedule 
報(bào)到布展：
2023年04月07-08日 AM8:30-PM19:30
展出時(shí)間：
2023年04月09日 AM9:30-PM16:45
2023年04月10日 AM9:30-PM16:45
2023年04月11日 AM9:30-PM16:45
參展范圍Exhibit Range 
寬禁帶半導(dǎo)體材料生長與外延技術(shù)；
寬禁帶半導(dǎo)體器件及測試分析技術(shù)；
寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用；
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。
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