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丹陽回收SHARP夏普單片機

作者:深圳市東域電子有限公司 來源:dongtadianzi 發(fā)布時間:2022-09-13 瀏覽:24

25小時在線 158-8973同步7035 可微可電經(jīng)營范圍為集成電路的設(shè)計、研發(fā),軟件的研發(fā)、制作,銷售自產(chǎn)產(chǎn)品,并提供相關(guān)服務(wù),上述同類產(chǎn)品的批發(fā)代理(拍賣除外)。
燦芯半導(dǎo)體介紹稱,該公司是一家定制化芯片(asic)設(shè)計方案提供商及ip供應(yīng)商,定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系統(tǒng)級芯片(soc)設(shè)計服務(wù)與一站式交鑰匙(turn-key)服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從rtl設(shè)計到芯片成品的一站式服務(wù),并致力于為客戶的復(fù)雜asic設(shè)計提供一個低成本、低風(fēng)險的整體解決方案。
2010年,燦芯半導(dǎo)體于和中芯集成電路制造有限公司結(jié)盟成,基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案,經(jīng)過完整的流片測試驗證,可廣泛應(yīng)用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領(lǐng)域。
2020年8月,燦芯半導(dǎo)體完成3.5億d輪,由海通旗下和臨芯投資領(lǐng)投,元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設(shè)計方案及soc平臺技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)。
“燦芯半導(dǎo)體是中芯參與投資的芯片,長期以來雙方一直合作,提供靈活的芯片解決方案和服務(wù),滿足了客戶需求,完成了眾多合作項目,” 中芯聯(lián)合 執(zhí)行官兼燦芯半導(dǎo)體董事長趙博士說,“今后雙方將繼續(xù)攜手合作,努力。此次成功,再次證明了燦芯的成長潛力,我對燦芯的未來發(fā)展充滿信心?!?br /> “此次成功,公司不僅獲得了持續(xù)研發(fā)的資金,更重要的是再次證明了資本市場對于燦芯半導(dǎo)體長期穩(wěn)健發(fā)展的和信心,”燦芯半導(dǎo)體總裁說,“未來公司將進一步加大研度和投入,以滿足對中芯工藝上的設(shè)計需求
東芝(toshiba)以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術(shù),從2014年季起開始小量試產(chǎn),目標(biāo)在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術(shù)的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路,東芝與新帝(sandisk)合資的日本三重縣四日市晶圓廠,期工程擴建計劃預(yù)計2014年q3完工,q3順利進入規(guī)?;a(chǎn)。而sk海力士與美光(micron)、英特爾(intel)陣營,也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ,計劃于2014年q2送樣測試,快于年底量產(chǎn)。  由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升,要比以往2d平面nand flash需要更長時間,且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當(dāng)耗時,故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主,對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng),在明年底以前應(yīng)該還看不到。  回收ncs進口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動IC 回收MARVELL手機存儲芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動IC 回收Vincotech封裝QFN進口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計算機芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進口IC 回收瑞薩進口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC

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