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當(dāng)今的算法主要是軟硬件算法兩大路徑：使用cpu來(lái)驅(qū)動(dòng)算法，雖然部署簡(jiǎn)便，但由于cpu發(fā)展面臨瓶頸，時(shí)延難以突破，因此缺乏市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，硬件算法方式需要開(kāi)發(fā)商基于it系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)和架構(gòu)，雖然因一定程度解決時(shí)延問(wèn)題具備較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，但成本高且交付周期長(zhǎng)，潛在風(fēng)險(xiǎn)大；而從軟件算法轉(zhuǎn)換成硬件方式，門(mén)檻則非常高。
如何困擾當(dāng)今眾多廠商面臨的這些挑戰(zhàn)、幫助客戶(hù)無(wú)需硬件開(kāi)發(fā)就可以達(dá)到微秒級(jí)的低時(shí)延要求？
賽靈思推出的 alveo smartnic sn1000加速卡就是這樣一個(gè)開(kāi)箱即用的加速算法解決方案。
2×100gb的alveo sn1000是業(yè)界硬件可組合式smartnic，符合數(shù)據(jù) 封裝的尺寸需求，而功耗僅為75瓦。sn1000采用16核nxp arm soc構(gòu)建，ultrascale+ fpga架構(gòu)、arm的子系統(tǒng)以及可編程的viits networking等特性，可滿足市場(chǎng)不斷變化的需求。
由于預(yù)行了硬件加速，sn1000 smartnic稍加配置即可對(duì)遠(yuǎn)程存儲(chǔ)、nvme或其他流量以及安和防火墻進(jìn)行加速，實(shí)現(xiàn)了開(kāi)箱即用、即插即用，同時(shí)維持相關(guān)性能不變。
sn1000 的另一個(gè)特性是，可以非常方便地移除預(yù)制某些功能，然后基于其統(tǒng)一軟件平臺(tái)vitis新打造的vitis networking，使用類(lèi)似p4這樣的語(yǔ)言對(duì)數(shù)據(jù)面進(jìn)行編程，也可以使用c和c++的語(yǔ)言對(duì)于arm進(jìn)行控制和流量的管理，滿足客戶(hù)自認(rèn)為非常重要的應(yīng)用領(lǐng)域。無(wú)論是配置還是加速，均可由賽靈思或客戶(hù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，亦可由客戶(hù)的客戶(hù)或 的軟件和ip合作伙伴來(lái)實(shí)現(xiàn)。這體現(xiàn)了賽靈思所提供的的可編程的靈。
通過(guò)在5g、ai、拍照、視頻、音頻和安等領(lǐng)域的持續(xù)，我們致力于支持客戶(hù)打造具備性能和續(xù)航的產(chǎn)品。一直以來(lái)，驍龍移動(dòng)平臺(tái)支持了多項(xiàng)突破性技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了數(shù)千兆比、音樂(lè)會(huì)直播、實(shí)時(shí)翻譯、高速響應(yīng)的多人移動(dòng)游戲等前沿移動(dòng)體驗(yàn)。憑借完整的產(chǎn)品組合，驍龍7系和6系移動(dòng)平臺(tái)往往也能快速地集成這些技術(shù)，在主流層級(jí)平臺(tái)上帶來(lái)其它公司產(chǎn)品的移動(dòng)體驗(yàn)。驍龍865移動(dòng)平臺(tái)集眾多于一身，并因此獲得終端廠商的，成為新一代5g智能手機(jī)的選平臺(tái)。在這里，我想分享驍龍865的十個(gè)理由： 1、從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整5g解決方案終端廠商可以自由選擇射頻前端（rffe）器件的供應(yīng)商，但我們?yōu)榭蛻?hù)提供了完整的系統(tǒng)級(jí)解決方案作為選擇。我們的勢(shì)在于能夠提供從調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，包含基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組，所有器件均已經(jīng)過(guò)測(cè)試和化，能夠協(xié)同工作。這一完整的解決方案可帶來(lái)的連接速度、覆蓋和能效，也能滿足手機(jī)的外觀設(shè)計(jì)要求，進(jìn)一步提升5g用戶(hù)體驗(yàn)。 2、5g毫米波回收東芝進(jìn)口芯片回收飛思卡爾芯片回收PARADE譜瑞aurix芯片回收beiling計(jì)算機(jī)芯片回收intel音頻IC 回收矽力杰封裝QFP144芯片回收intel封裝QFP144芯片回收飛思卡爾計(jì)算機(jī)芯片回收kingbri升壓IC 回收羅姆進(jìn)口芯片回收瑞薩發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收NIKO-SEM尼克森穩(wěn)壓管理IC 回收LINEAR全新整盤(pán)芯片回收飛思卡爾汽車(chē)電腦板芯片回收ON進(jìn)口IC 回收億盟微BGA芯片回收TOSHIBA觸摸傳感器芯片回收TAIYO/太誘封裝TO-220三極管回收intel封裝QFP芯片回收麗晶微觸摸傳感器芯片回收LINEARaurix芯片回收羅姆路由器交換器芯片回收semtech藍(lán)牙IC 回收maxim/美信路由器交換器芯片回收東芝封裝QFP144芯片回收ncs發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL驅(qū)動(dòng)IC 回收SAMSUNGMCU電源IC 回收愛(ài)特梅爾音頻IC 回收海旭網(wǎng)口IC芯片回收HOLTEK合泰穩(wěn)壓管理IC 回收美滿BGA芯片回收MarvellDOP封裝芯片回收飛利浦發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收ncs開(kāi)關(guān)電源IC 回收infineon信號(hào)放大器回收arvin封裝SOP20芯片回收adi微控制器芯片
