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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電當(dāng)前芯片產(chǎn)能緊張的狀況將進(jìn)一步擴(kuò)大，已經(jīng)影響到了高通公司向三星供貨。根據(jù)，芯片短缺不僅影響到了中低端芯片，高通向三星 galaxy s21 系列手機(jī)供應(yīng)驍龍 888 soc 的能力也受到了。目前尚未知曉高通產(chǎn)能受影響的程度，但高通仍有信心實(shí)現(xiàn)季度的銷售目標(biāo)。
高通說(shuō)，“將先 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門(mén)級(jí)芯片?！庇幸患也辉竿嘎睹Q的手機(jī)制造商說(shuō)，由于高通公司一系列芯片皆供應(yīng)緊張，因此不得不削減智能手機(jī)的產(chǎn)能。
it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說(shuō)，目前智能手機(jī)的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說(shuō)，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國(guó)對(duì)華為的，導(dǎo)致手機(jī)廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機(jī) soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價(jià)，進(jìn)一步提高了廠商的壓力。
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核，其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ，而且同時(shí)減低了25 的電力損耗，用戶實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865。 STB35N60DM2 VND7N04TR-E VNP20N07-E STD3NK50ZT4 STD35NF06T4 TS3431ILT STM809TWX6F STM809SWX6F LD3985M33R L78M10ABDT-TR LM317MDT-TR L78L05ABD13TR L7805CD2T-TR L78L05ACUTR STM811SW16F VIPER22ADIP-E LD1086D2T33TR L7805ABD2T-TR L78M24ABDT-TR SG3525AP013TR L78M24CDT-TR MC34063ABD-TR UC3845BD1013TR
