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我們大家在進(jìn)行波峰焊機(jī)操作的時候，往往會遇到很多的疑惑和問題。比如，焊接過程中出現(xiàn)故障不知道如何處理，焊接的效果不盡如人意等等。
對于波峰焊機(jī)的操作的過程中會遇到各種各樣的問題。比如在焊接的過程中出現(xiàn)了故障，不知道怎樣進(jìn)行修理;焊接的過程中效果不是比較好等。這些故障過一段時間就會發(fā)生一次，然而我們不得不面對這樣的。問題。對于這些問題的產(chǎn)生大多數(shù)的原因是我們沒有正確的掌握操作的方法所造成的，想要降低這些問題的發(fā)生，首先我們正確掌握方法。下面小編就為大家詳細(xì)講解波峰焊機(jī)在操作時容易遇到的問題以及解決方法。
如何測量波峰焊機(jī)的溫度：正確的回流溫度曲線將會保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。
測試的方法
對于印刷電路板表面貼妝元件進(jìn)行裝配，焊接的過程中需要有比較的焊點(diǎn)，比較好的回流溫度曲線將會成為最重要的因素之一。所謂的溫度曲線就是電路板在裝配過程中溫度的曲線圖，在設(shè)定溫度曲線的過程中，波峰焊機(jī)溫度上升的時間，都代表PCB上一個特定的時間的溫度曲線。影響其溫度曲線的形狀，最關(guān)鍵的因素是傳送帶的速度以及每個區(qū)間對溫度的設(shè)定。傳送帶的速度將會決定機(jī)板暴露在區(qū)間所以設(shè)定的溫度持續(xù)時間，增加其持續(xù)時間可以使電路裝配溫度區(qū)間更加接近該區(qū)域的溫度設(shè)定。每個區(qū)間所使用的時間總和將會決定總和的處理時間。區(qū)間的溫度設(shè)定將會影響帶溫度的設(shè)定以及PCB的溫度上升速度，將會造成高溫在PCB與區(qū)間的溫度產(chǎn)生比較大的溫差。增加區(qū)間的溫度設(shè)定將會使機(jī)板更加快速的達(dá)到給定的溫度。所以需要一個溫度曲線圖來決定PCB的溫度曲線。
預(yù)熱區(qū)，就是將PCB的環(huán)境溫度提升到所預(yù)期的活性溫度。在這個區(qū)間內(nèi)，產(chǎn)品的溫度將不會超過以每秒2-5℃的速度連續(xù)上升，如果溫度上升的過快會引起一些缺陷，比如陶瓷電容會出現(xiàn)細(xì)微的裂紋，如果溫度上升的比較慢會使錫膏感溫過度，，將會沒有足夠時間使PCB達(dá)到活性的溫度區(qū)間。預(yù)熱區(qū)一般會占有加熱通道長度的25~33%。
以上就是為大家講述波峰焊機(jī)在操作時容易遇到的問題以及解決方法，這樣大家根據(jù)加工中所出現(xiàn)的問題進(jìn)行合理的處理，提升工作的效率。 http://www.zslituo.cn/
