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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電
這三款新放大器的雙向檢測(cè)功能允許用一個(gè)電流檢測(cè)電路測(cè)量正反電流，有助于設(shè)計(jì)人員縮減物料清單成本。新產(chǎn)品還適用于高低邊兩種連接配置，允許高低邊共用相同型號(hào)的器件，從而簡(jiǎn)化庫(kù)存管理工作。
三款新產(chǎn)品的電源電壓均在2.7v-5.5v范圍內(nèi)，進(jìn)一步提高了應(yīng)用靈。寬輸入電壓容差允許新產(chǎn)品在電源電壓下檢測(cè)從-20v至70v的共模電壓電流。新產(chǎn)品具有高增益帶寬乘積和快速壓擺率(tsc2010的兩項(xiàng)參數(shù)分別為820khz和7.5v/μs)，測(cè)量精度高。
三款新產(chǎn)品內(nèi)部集成emi濾波器和2kv hbm(人體模型)的esd防護(hù)功能，器件抗擾能力強(qiáng)，可在-40°c至125°c的工業(yè)溫度范圍內(nèi)工作。
這三款新產(chǎn)品還有配套的steval-aetkt1v2板，幫助設(shè)計(jì)人員快速啟動(dòng)使用一款器件的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目， 產(chǎn)品上市時(shí)間。tsc2010、tsc2011和tsc2012目前采用mini-so8和so8兩種封裝。
驍龍870處理器采用4個(gè)a77大核+4個(gè)a55小核的架構(gòu)，其中主核頻率高可達(dá)3.2ghz。驍龍870具有成熟的架構(gòu)、更高的主頻性能。驍龍888處理器采用1個(gè)新的大核+3個(gè)a78大核+4個(gè)a55小核，其中主核頻率高可達(dá)2.84ghz，雖然主頻低于驍龍870，但高通公司認(rèn)為驍龍888僅憑搭配arm cortex-x1 的cpu設(shè)計(jì)就已經(jīng)讓驍龍888比驍龍865的計(jì)算能力提升25 ，而且同時(shí)減低了25 的電力損耗，用戶實(shí)際使用的體驗(yàn)會(huì)于驍龍865?；厥誷emiment全新整盤(pán)芯片回收CJ長(zhǎng)電聲卡芯片回收LINEAR驅(qū)動(dòng)IC 回收億盟微封裝QFN進(jìn)口芯片回收semtech傳感器芯片回收LINEAR觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微ADAS處理器芯片回收TAIYO/太誘穩(wěn)壓管理IC 回收ON封裝TO-220三極管回收toshiba全新整盤(pán)芯片回收ELITECHIPBGA芯片回收maxim音頻IC 回收MARVELL音頻IC 回收idt進(jìn)口IC 回收iwatte/dialog計(jì)算機(jī)芯片回收ONaurix芯片回收飛思卡爾收音IC 回收賽靈思BGA芯片回收飛利浦aurix芯片回收NSaurix芯片回收PANASONIC開(kāi)關(guān)電源IC 回收silergy封裝QFN進(jìn)口芯片回收威世計(jì)算機(jī)芯片回收NS發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收海旭電源管理IC 回收beiling藍(lán)牙芯片回收美滿傳感器芯片回收ON穩(wěn)壓管理IC 回收芯成邏輯IC 回收凌特汽車(chē)主控芯片回收鑫華微創(chuàng)微控制器芯片回收idesyn驅(qū)動(dòng)IC 回收SGMICRO圣邦微觸摸傳感器芯片回收艾瓦特ADAS處理器芯片回收HOLTEK合泰MOS管回收東芝封裝sot23-5封裝芯片回收凌特開(kāi)關(guān)電源IC 回收ROHM網(wǎng)口IC芯片回收羅姆電源監(jiān)控IC 回收f(shuō)sc仙童封裝TO-220三極管回收羅姆信號(hào)放大器
