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25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設(shè)計(jì)廠商，只設(shè)計(jì)芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設(shè)計(jì)能力，如臺(tái)積電、中芯、華虹半導(dǎo)體等等，而實(shí)力強(qiáng)的則是idm芯片模式，具備了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力，從設(shè)計(jì)到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因?yàn)檎麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國(guó)內(nèi)芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
而就在段時(shí)間，國(guó)內(nèi)手機(jī)odm聞泰科技直接并購(gòu)了安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體作為汽車領(lǐng)域的idm芯片，也是功率半導(dǎo)體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國(guó)內(nèi)甚至是強(qiáng)的idm芯片，自己可以搞定芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測(cè)等 能力。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥誘AIYO/太誘進(jìn)口IC 回收英飛凌芯片回收maxim/美信信號(hào)放大器回收silergy網(wǎng)口IC芯片回收infineon發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收adi計(jì)算機(jī)芯片回收semtech網(wǎng)口IC芯片回收安森美驅(qū)動(dòng)IC 回收威世降壓恒溫芯片回收NXP汽車電腦板芯片回收PARADE譜瑞手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收中芯汽車主控芯片回收MICRON/美光BGA芯片回收艾瓦特穩(wěn)壓器IC 回收飛思卡爾MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收silergy邏輯IC 回收鑫華微創(chuàng)WIFI芯片回收WINBOND華邦MCU電源IC 回收MARVELLWIFI芯片回收PARADE譜瑞車充降壓IC 回收silergy穩(wěn)壓器IC 回收GENESIS起源微電源管理IC 回收intel路由器交換器芯片
