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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電近年來，越來越多的蘋果手機用戶iphone信號差。那么蘋果手機的信號到底差到什么程度呢?
曾親身經(jīng)歷過這樣一種：在便利店排隊付款時，由于信號問題，付款碼遲遲無法顯示，終只能讓身邊朋友代為付款。
相信，不少蘋果用戶都碰到過類似的情景。
過去幾年，蘋果iphone的基帶供應(yīng)來自英特爾，因此許多人將信號問題歸結(jié)于英特爾基帶本身性能較差。
然而在iphone?12系列上，蘋果重新用回了高通基帶，但是信號問題卻并沒有得到明顯。
在蘋果iphone?12上市后不久，有大量用戶在反應(yīng)問題，網(wǎng)友說：切換飛行模式也沒用， 重啟手機才行。
，蘋果投入大量資源自研5g芯片，這給一部分蘋果用戶帶來，希望能夠iphone信號問題。
3月10日，蘋果放出消息，計劃在德國投資10億歐元，用于研究5g和無線技術(shù)，還將在慕尼黑建設(shè)歐洲芯片設(shè)計 。
隨后，行業(yè)分析師稱，蘋果自研5g基帶芯片有望在2023年一次亮相，這意味著iphone15(暫定名)可能會采用蘋果自家的基帶芯片。
蘋果靠什么研發(fā)基帶芯片？根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺積電則基本確認(rèn)，客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預(yù)計將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥杖鹚_聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機存儲芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍(lán)牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關(guān)電源IC 回收RENESAS進(jìn)口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片