25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電上采用ic腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn):將ic的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為腳至 n腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為 n+1腳至后一腳。注:有部分廠家生產(chǎn)的ic不是用方向指示缺口來標(biāo)識(shí)，而是用 絲印來方向辨認(rèn)腳位的方法和上述方法一樣。
c、 qfp(正四方翅形引腳)正四方ic引腳腳位辨認(rèn)方法:將方向指示標(biāo)記朝左并靠近自己，正對(duì)自己的一排引腳左邊腳為ic的腳，按 針方向依次為腳至 n腳。
d、bga(底部錫球引腳)bga封裝:隨著技術(shù)的更新集成電路的集成度不斷提高，功能的ic不斷被設(shè)計(jì)出來，引腳不斷增多qfp方式已不能解決需求，因此bga封裝方式被設(shè)計(jì)出來，它充分利用ic與pcb接觸面積，大幅的利用ic 的底面和垂 直焊接方式，從而解決了引腳的問題。
10:晶振晶振是一種通過一定電壓激勵(lì)產(chǎn)生固定頻率 的一種電子元器件，被廣泛的用于家電儀器和電腦。
類型分為: 無源晶振 、有源晶振。無源晶振一般只有兩只引腳，有源晶振一般為四只引腳，并且在插機(jī)時(shí)對(duì)相應(yīng)腳位有嚴(yán)格的要求，如果插反方向會(huì)將晶振損壞(同時(shí)貼片晶振的振膜很薄,拿取時(shí)要輕拿輕放)
11:光耦器的識(shí)別主要有:貼片光耦器，手插光耦器。其與ic的區(qū)別主要在于ic一般有8只或8只以上的引腳，而光耦器一般為4到6只腳。
12:插座插座在電子儀器、設(shè)備、家用電器等電子產(chǎn)品中廣泛使用，起到連接作用。是電子產(chǎn)品模塊化，而更便于更新、維修。插座: 插座的方向是用一些特殊的附號(hào)或元器件的缺口
14貼片元件規(guī)格識(shí)別1:通常是用貼片元件的長與寬組合在一起,貼片元件體積大小的一種,通常用英寸(inch)(1inch=2.54cm)
2:常用貼片元件的規(guī)格有以下幾種:a:0402 該元件:長 0.04inch 寬 0.02inchb:0603 該元件:長 0.06inch 寬 0.03inch:0805 該元件:長 0.08inch 寬 0.05inch
d:1206 說該元件:長 0.12inch 寬 0.06inche:1210 說該元件:長 0.12inch 寬 0.1inch
15判定smt材料正確性的標(biāo)準(zhǔn)1:材料的料盤上編碼 與客戶清單上的編碼相對(duì)應(yīng)。2:材料的型號(hào) 與客戶清單上的型號(hào)要求相對(duì)應(yīng)。3:材料的規(guī)格要符合客戶清單上的要求。4:材料的誤差要符合客戶清單上的要求。5:材料實(shí)物上的絲印與客戶清單上的要求相一致,若不一致則 有客戶 的文件支持.6:有特殊要求看廠家的材料,材料的廠家 滿足客戶的要
16單片機(jī)與單板機(jī)的聯(lián)系是：單片機(jī)加上i/o設(shè)備，例如鍵盤和顯示器，就成為單板機(jī)。單板機(jī)與單片機(jī)的區(qū)別在于：單板機(jī)是完整的微型計(jì)算機(jī)；而單片機(jī)只有微型計(jì)算機(jī)的主機(jī)，沒有輸入輸出（i/o）設(shè)備。其次，單板機(jī)的是微處理器；單片機(jī)的是微控制器?，F(xiàn)在單片機(jī)成了微控制器的代稱。單片機(jī)的研制發(fā)展和51系列單片機(jī)回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC