25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團(tuán)與意法半導(dǎo)體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議
半導(dǎo)體制造商羅姆和意法半導(dǎo)體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團(tuán)旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應(yīng)事宜達(dá)成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達(dá)成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的性半導(dǎo)體制造商）供應(yīng)的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會(huì)上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實(shí)現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺(tái)積電將與意法半導(dǎo)體合作，加速gan制程技術(shù)開發(fā)
臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候?qū)⒔唤o客戶。臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術(shù)的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導(dǎo)入市場。透過此合作，意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積公司的氮化制程技術(shù)來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術(shù)
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴(kuò)展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應(yīng)用對(duì)于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務(wù)器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲(chǔ)存和化成電池、ups、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)以及電動(dòng)車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項(xiàng)產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領(lǐng)域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。
回收瑞芯微ic 回收仙童ic 思立微芯片 合作共贏，（回收-分檢-拆解-）再利用廢電子物料的綜合性回收公司，環(huán)保再利用為綜旨的企業(yè)，節(jié)約寶貴的資源，也創(chuàng)造了經(jīng)濟(jì)效益。實(shí)現(xiàn)了對(duì)廢舊電子物料實(shí)行“綠色”的處理，即回收后對(duì)其、實(shí)行無害化處理以及循環(huán)再利用，從事各種電子元件的回收和加工利用實(shí)力龐大，資金，輻射各地。蘇州、上海、南京、廈門、鄭州、北京、天津、西安、成都、大連、重慶、青島等各地區(qū)均有業(yè)務(wù)員可收購廠家個(gè)人各類庫存積壓，舊生產(chǎn)設(shè)備更新處理。公司員工本著“誠信為主、信譽(yù)至上”的理念，開拓了廣闊的銷售市場?；厥杖鹦疚c 回收仙童ic 思立微芯片 合作共贏 回購電腦內(nèi)存顆粒，8g現(xiàn)代flash芯片，手機(jī)閃迪閃存芯片，手機(jī)線路板，群創(chuàng)(innolux)，三星手機(jī)配件，閃燈ic，貼片二 管，功率模塊，gps主板，電腦cpu，貼片等等。 現(xiàn)金回收顯卡， 現(xiàn)金回收網(wǎng)卡， 回收ic，電子元器件，鉭電容，單片機(jī)，手機(jī)配件，手機(jī)ic，手機(jī)液晶屏，手機(jī)主板，手機(jī)外殼等 現(xiàn)金回收硬盤， 現(xiàn)金回收鍵盤， 現(xiàn)金回收顯示器， 現(xiàn)金回收cpu， 現(xiàn)金回收內(nèi)存芯片， 現(xiàn)金回收內(nèi)存條， 現(xiàn)金回收南北橋芯片， 現(xiàn)金回收fpc連接器， 現(xiàn)金回收電源等回收SGMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC