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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電二、pcb制造pcb制造的技術(shù)水平和質(zhì)量水平，對電路板的性、信號傳整性有的影響。在pcb制造中，包括pcb制造商、軟件供應(yīng)商、材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商。
1、電路板制造供應(yīng)商2018年pcb供應(yīng)商的，現(xiàn)在有一些小的變動，但是也不太大，在pcb制造領(lǐng)域，我們國產(chǎn)替代的選擇還是有很多。我們主要分析一下的供應(yīng)商：
（1）深南電路pcb制造的企業(yè)，而且是國企，工藝技術(shù)能力行業(yè)，不管是電路板（5g、航天航空、工控、等），還是低端電路板（家用電器、汽車電子等等），都可以實現(xiàn)大批量生產(chǎn)，在ic封裝基板制造領(lǐng)域也是國內(nèi)當之無愧的（目前封裝基板制造的就三家企業(yè)，深南電路、興森快捷、珠海越亞）。
（2）興森快捷
快捷樣板的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋低端到各個領(lǐng)域，工藝水平與深南電路有一定的差距，不過產(chǎn)品交付的速度在國內(nèi)處于水平。
2、軟件供應(yīng)商 處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運算效能隨摩爾定律而飛快進展，加上云端運算、網(wǎng)際網(wǎng)路行動化浪潮下，持續(xù)驅(qū)動動態(tài)存儲器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時脈操作的sdram開始，以及訊號上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器，甚至導(dǎo)入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號腳位數(shù)與整體功耗。 處理器速度與云端運算持續(xù)驅(qū)動動態(tài)存儲器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel MAX5441BEUA SSM2167-1RMZ FAN5236QSCX RT9181CB AD5160BRJZ100 AD5171BRJZ100 AD5165BUJZ100 AD5235BRUZ25 AD5308ARUZ-REEL7 AD5280BRUZ20 ADP8860ACPZ RT9801BPE ADP3331ARTZ ADR381ARTZ ADL5315ACPZ EL7536IYZ-T7 MAX1879EUA+ MAX6138AEXR25+T LTM4600EV#PBF A3240ELHLT AD7740YRTZ AD7441BRTZ