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從10月9日開始有收購消息傳出，到現(xiàn)在正式達(dá)成收購協(xié)議，僅用時不到20天，并且，amd終以超出先傳聞的300億美元和賽靈思的市值迅速完成收購，不可謂不。
近年來，隨著pc市場整體逐漸平穩(wěn)，包括amd、英偉達(dá)及英特爾在內(nèi)的半導(dǎo)體廠商，都將公司主要業(yè)務(wù)向利潤更高且增長空間更大的數(shù)據(jù) 和人工智能市場傾斜。此前，英特爾公司于2015年以167億美元的價格收購了fpga市場份額老二的altera公司，英偉達(dá)今年9月份以400億美元的價格收購英國芯片arm公司，這讓 amd感受到了數(shù)據(jù) 戰(zhàn)場局面的緊迫性。
amd ceo蘇姿豐在2014年上任后便決定，要大力發(fā)展包括云計算、數(shù)據(jù) 、人工智能和游戲在內(nèi)的高新能計算應(yīng)用技術(shù)，現(xiàn)在拍板買下賽靈思的目的就是為了增強(qiáng)其在數(shù)據(jù) 領(lǐng)域的競爭力。
資料顯示，賽靈思即為現(xiàn)場可編程邏輯門陣列（fpga）芯片的和，在fpga芯片市場擁有42 的份額。
fpga可以說得上是芯片，能夠賦予更為靈活的開發(fā)空間，被廣泛用于消費(fèi)電子、數(shù)據(jù) 、5g通信、無人駕駛、等當(dāng)下諸多前沿科技領(lǐng)域。蘇姿豐在公告中稱，amd與賽靈思的合作，將推進(jìn)amd采用xilinx產(chǎn)品系列，并將加速amd進(jìn)入新的市場。
在完成后，amd將在數(shù)據(jù) 芯片市場正式形成“cpu+gpu+fpga”的產(chǎn)品線，意味著amd將在深入到人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、航空、5g通信、無人駕駛、航空等領(lǐng)域時，擁有遙遙的競爭實力。
隨著這筆收購案的塵埃落定，三大加速完成市場整合與戰(zhàn)略布局，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)迎來新一輪。有意思的是，在英偉達(dá)收購arm公司時，英特爾、高通、特斯拉等多家美國科技竟組成臨時聯(lián)盟，集體向美國和其他海外主要市場發(fā)出告，稱該筆不利于芯片行業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，意圖阻止英特爾與arm的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。有這一案例在前，amd與賽靈思的結(jié)合，或也有可能遭遇相同的告。
意法半導(dǎo)體 系統(tǒng)的勢 stgik50ch65t早已公開，因此團(tuán)隊可以為此做好準(zhǔn)備。一旦發(fā)布了該器件，就可以直接使用熱仿真器（st powerstudio）和開發(fā)板（steval-ipm系列）開始工作。盡管一些大客戶已經(jīng)說出濃厚興趣，但為了使較小規(guī)模的團(tuán)隊也可以盡快開始設(shè)計，我們將提供板及原理圖等資料，幫助更快地將產(chǎn)品推向市場。同時，熱仿真器將設(shè)計出滿足其性能、性和噪聲要求的冷卻系統(tǒng)?；厥杖鹚_降壓恒溫芯片回收飛思卡爾聲卡芯片回收VISHAY全新整盤芯片回收飛思卡爾原裝整盤IC 回收fsc仙童邏輯IC 回收SGMICRO圣邦微MCU電源IC 回收LINEAR汽車主控芯片回收INFINEON車充降壓IC 回收TAIYO/太誘封裝sot23-5封裝芯片回收海旭封裝QFP144芯片回收infineon封裝QFP芯片回收MICRON/美光發(fā)動機(jī)管理芯片回收semiment電源監(jiān)控IC 回收infineon隔離恒溫電源IC 回收VISHAY信號放大器回收VISHAY穩(wěn)壓器IC 回收WINBOND華邦穩(wěn)壓器IC 回收NS網(wǎng)口IC芯片回收SAMSUNGWIFI芯片回收infineon降壓恒溫芯片回收Vincotech網(wǎng)口IC芯片回收ROHM芯片回收infineon穩(wěn)壓管理IC 回收INTERSIL進(jìn)口新年份芯片回收英飛凌路由器交換器芯片回收ELITECHIP汽車電腦板芯片
