25小時(shí)在線(xiàn) 158-8973同步7035 可微可電市場(chǎng)走勢(shì)春節(jié)前后判若“兩 ” 電子行業(yè)整體走弱:2021 年2 月國(guó)內(nèi)a 場(chǎng)的申萬(wàn)電子行業(yè)指數(shù)下跌4.5 ,位列 24 位,跑輸300 指數(shù)3.7個(gè)百分點(diǎn),整體走勢(shì)弱于大市。市場(chǎng)在春節(jié)前后的走勢(shì)分化,春節(jié)后由于對(duì)流動(dòng)性收緊的預(yù)期加劇,市場(chǎng)整體性回調(diào),尤其是前期“抱團(tuán)”的公司。 電子板塊由于整體估值水平較高,且市場(chǎng)風(fēng)格集中在順周期的行業(yè),行業(yè)缺乏進(jìn)一步的利好,整體走勢(shì)弱于市場(chǎng)整體。海外市場(chǎng)方面,香港科技板塊下跌,美國(guó)和臺(tái)灣科技業(yè)指數(shù)則上漲。 1 月國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量大增,低基數(shù)效應(yīng)釋放:1 月手機(jī)出貨量同比大幅增長(zhǎng),主要系去年1 月國(guó)內(nèi)已蔓延對(duì)需求造成,另一方面,去年新機(jī)發(fā)布數(shù)量有限,秋季新機(jī)延期發(fā)布,低基數(shù)效應(yīng)疊加需求復(fù)蘇使得1月手機(jī)出貨量大增。來(lái)看,蘋(píng)果、三星均因華為份額下滑獲得了市場(chǎng)份額,蘋(píng)果2020 年 四自然季業(yè)績(jī)也因此超出市場(chǎng)預(yù)期成為有史以來(lái)單季度營(yíng)收。目前來(lái)看,智能手機(jī)上半年因基數(shù)效應(yīng)呈現(xiàn)淡季不淡的行情,但需求的持續(xù)動(dòng)力仍有待驗(yàn)證,零組件出現(xiàn)部分缺貨現(xiàn)象或?qū)dm 訂單造成影響。 半導(dǎo)體漲價(jià)潮延續(xù),利好產(chǎn)能規(guī)模勢(shì)企業(yè):供需端數(shù)據(jù)顯示行業(yè)仍處于上行期,從存儲(chǔ)器價(jià)格來(lái)看,2 月dram 價(jià)格漲幅較大,主要由于供給端產(chǎn)能吃緊導(dǎo)致。半導(dǎo)體缺貨、漲價(jià)仍在不斷上演,需求端逐漸恢復(fù)正常的前提下短期不應(yīng)求無(wú)法,產(chǎn)能成為晶圓廠(chǎng)和封測(cè)廠(chǎng)今年業(yè)績(jī)的重要。 近期由于德州暴雪、日本地震等自然事件對(duì)重要半導(dǎo)體生產(chǎn)基地造成停工影響,供給吃緊情況進(jìn)一步加劇。因此,我們認(rèn)為國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈訂單飽滿(mǎn)將帶來(lái)業(yè)績(jī)上的體現(xiàn),具備產(chǎn)能勢(shì)的企業(yè)受益。 面板價(jià)格上漲,制造商業(yè)績(jī)進(jìn)一步受益:面板價(jià)格仍上漲,大尺寸漲幅在4 ~5 ,中小尺寸漲幅有所擴(kuò)大,主要系需求端tv 備貨不減,it 類(lèi)需求持續(xù)景氣,供給端材料缺貨短期內(nèi)無(wú)法影響 產(chǎn)能,面板行業(yè)的狀況仍在延續(xù),國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商業(yè)績(jī)有望進(jìn)一步受益。 投資建議:維持行業(yè)評(píng)級(jí)“同步大市-a”,行業(yè)進(jìn)入q1 季末,年報(bào)逐步披露,21q1 業(yè)績(jī)也逐漸浮出水面,基本面或成為主要的點(diǎn),但宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)層面風(fēng)險(xiǎn)仍然存在,建議保持謹(jǐn)慎。子板塊分析來(lái)看:終端產(chǎn)品,低基數(shù)效應(yīng)下q1~q2手機(jī)出貨量有望增長(zhǎng),供應(yīng)鏈上半年同比表現(xiàn)預(yù)期較好,但需求的持續(xù)性有待進(jìn)一步驗(yàn)證;半導(dǎo)體方面,缺貨漲價(jià)潮仍在延續(xù),短期內(nèi)無(wú)法,有產(chǎn)能勢(shì)的廠(chǎng)商受益更為;顯示板塊,面板價(jià)格仍上漲,疊加顯示驅(qū)動(dòng) ic 缺貨預(yù)期若,面板將持續(xù)漲價(jià),廠(chǎng)商業(yè)績(jī)進(jìn)一步受益。未來(lái)一個(gè)月,子板塊推薦半導(dǎo)體封測(cè)、模擬電路國(guó)內(nèi)、周期性向好的面板以及需求景氣的被動(dòng)元器件。個(gè)股方面,我們推薦基本面確定性高的標(biāo)的,為思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)、長(zhǎng)電科技(600584)、江海股份(002484)和深天馬a(000050))回收mtk手機(jī)ic, 回收dallas系列ic芯片.回收手機(jī)字庫(kù),回收手機(jī)藍(lán)牙,回收f(shuō)lash,中頻,回購(gòu)二三 管小料,sd卡,工廠(chǎng)私人積壓庫(kù)存ic,集成ic,數(shù)碼芯片ic,東芝samsung芯片,晶振,高通全系列cpu,英飛凌模塊,mtk高通cpu,lt芯片,平板電腦海力士?jī)?nèi)存芯片等等。 回收南北橋, 回收手機(jī)ic, 回收電腦周邊ic, 回收電視機(jī)ic, 回收手機(jī)字庫(kù)(flash), 回收手機(jī)藍(lán)牙芯片, 回收手機(jī)電源ic, 回收atmel/pic系列單片機(jī), 回收saa系列, 回收內(nèi)存條, 回收二三 管, 回收電腦配件:主機(jī)板,顯卡,聲卡,網(wǎng)卡,modem,電阻電容存儲(chǔ)卡,光驅(qū),鍵盤(pán),鼠標(biāo),,顯示器,cpu,內(nèi)存芯片, 回收手機(jī)芯片, 回收手機(jī)功放ic, 回收手機(jī)藍(lán)牙ic, 回收手機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片?;厥睁稳A微創(chuàng)MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收PANASONIC進(jìn)口IC 回收海旭封裝TO-220三極管回收NXP藍(lán)牙IC 回收英飛凌MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收亞德諾BGA芯片回收芯成封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞收音IC 回收infineon邏輯IC 回收PANASONICSOP封裝IC 回收f(shuō)sc仙童全新整盤(pán)芯片回收MarvellADAS處理器芯片回收toshiba封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收億盟微網(wǎng)口IC芯片回收PANASONIC進(jìn)口新年份芯片回收凌特電池充電管理芯片回收beiling進(jìn)口芯片回收瑞昱進(jìn)口IC 回收NS電源監(jiān)控IC 回收ON汽車(chē)電腦板芯片回收ti德州儀器汽車(chē)電腦板芯片回收maxim/美信隔離恒溫電源IC 回收NXP路由器交換器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美滿(mǎn)發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收MARVELL汽車(chē)主控芯片回收英飛凌集成電路芯片回收海旭進(jìn)口IC 回收東芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交換器芯片回收f(shuō)sc仙童SOP封裝IC 回收INFINEON電池充電管理芯片回收WINBOND華邦降壓恒溫芯片回收INTERSIL電源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收愛(ài)特梅爾開(kāi)關(guān)電源IC 回收麗晶微封裝TO-220三極管回收Marvell網(wǎng)卡芯片回收GENESIS起源微汽車(chē)電腦板芯片回收kingbriSOP封裝IC 回收LINEAR傳感器芯片回收WINBOND華邦觸摸傳感器芯片回收semiment藍(lán)牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光網(wǎng)口IC芯片回收中芯車(chē)充降壓IC 回收愛(ài)特梅爾手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收英飛凌手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收SGMICRO圣邦微隔離恒溫電源IC 回收atheros計(jì)算機(jī)芯片回收IR電源管理IC 回收瑞昱ADAS處理器芯片回收中芯封裝QFP144芯片回收羅姆邏輯IC 回收semtech電源監(jiān)控IC 回收尚途sunto集成電路芯片回收矽力杰封裝QFN進(jìn)口芯片回收f(shuō)sc仙童微控制器芯片回收瑞昱傳感器芯片回收松下藍(lán)牙芯片回收Marvell升壓IC 回收飛利浦全新整盤(pán)芯片回收NXP邏輯IC 回收semiment封裝QFP144芯片回收ON音頻IC 回收亞德諾聲卡芯片回收海旭觸摸傳感器芯片回收idesyn發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收atheros進(jìn)口新年份芯片回收羅姆微控制器芯片回收麗晶微藍(lán)牙芯片回收ON藍(lán)牙IC 回收尚途sunto穩(wěn)壓管理IC 回收愛(ài)特梅爾封裝sot23-5封裝芯片回收飛思卡爾封裝QFP芯片回收TOSHIBA封裝QFP芯片回收LINEAR音頻IC 回收松下隔離恒溫電源IC 回收beiling信號(hào)放大器回收ON全新整盤(pán)芯片回收RENESAS穩(wěn)壓器IC 回收ST意法發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收maxim/美信藍(lán)牙IC 回收idesyn封裝SOP20芯片回收f(shuō)sc仙童進(jìn)口新年份芯片回收尚途suntoMCU電源IC 回收松下全新整盤(pán)芯片回收海旭原裝整盤(pán)IC 回收SAMSUNG封裝TO-220三極管回收羅姆WIFI芯片