25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電二、pcb制造pcb制造的技術(shù)水平和質(zhì)量水平，對(duì)電路板的性、信號(hào)傳整性有的影響。在pcb制造中，包括pcb制造商、軟件供應(yīng)商、材料供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商。
1、電路板制造供應(yīng)商2018年pcb供應(yīng)商的，現(xiàn)在有一些小的變動(dòng)，但是也不太大，在pcb制造領(lǐng)域，我們國產(chǎn)替代的選擇還是有很多。我們主要分析一下的供應(yīng)商：
（1）深南電路pcb制造的企業(yè)，而且是國企，工藝技術(shù)能力行業(yè)，不管是電路板（5g、航天航空、工控、等），還是低端電路板（家用電器、汽車電子等等），都可以實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，在ic封裝基板制造領(lǐng)域也是國內(nèi)當(dāng)之無愧的（目前封裝基板制造的就三家企業(yè)，深南電路、興森快捷、珠海越亞）。
（2）興森快捷
快捷樣板的企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋低端到各個(gè)領(lǐng)域，工藝水平與深南電路有一定的差距，不過產(chǎn)品交付的速度在國內(nèi)處于水平。
2、軟件供應(yīng)商根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥誦eiling車充降壓IC 回收ONMOS管回收飛思卡爾傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)觸摸傳感器芯片回收凌特全新整盤芯片回收TOSHIBA邏輯IC 回收賽靈思封裝TO-220三極管回收ST意法電源監(jiān)控IC 回收TOSHIBA封裝TO-220三極管回收INFINEON封裝QFP144芯片回收MarvellMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收艾瓦特發(fā)動(dòng)機(jī)管理芯片回收INTERSIL觸摸傳感器芯片回收SGMICRO圣邦微SOP封裝IC 回收RENESAS電源監(jiān)控IC 回收VincotechDOP封裝芯片回收中芯收音IC 回收IRMOS管場(chǎng)效應(yīng)管回收矽力杰網(wǎng)口IC芯片回收瑞薩封裝SOP20芯片回收kerost網(wǎng)卡芯片回收賽靈思封裝QFN進(jìn)口芯片回收fsc仙童聲卡芯片回收ti德州儀器微控制器芯片回收Vincotech封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦aurix芯片回收CJ長(zhǎng)電DOP封裝芯片回收賽靈思藍(lán)牙芯片回收亞德諾計(jì)算機(jī)芯片回收IR封裝QFP144芯片回收WINBOND華邦封裝sot23-5封裝芯片回收中芯進(jìn)口IC 回收kingbri原裝整盤IC 回收飛利浦手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收toshiba車充降壓IC 回收XilinxDOP封裝芯片回收silergySOP封裝IC 回收infineonMCU電源IC 回收PARADE譜瑞封裝SOP20芯片回收idesynMOS管回收kingbriADAS處理器芯片回收Vincotech收音IC