25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電分析師稱(chēng)，這項(xiàng)被一些供應(yīng)商和分析師稱(chēng)為內(nèi)包的舉措可讓蘋(píng)果公司在設(shè)備性能方面比競(jìng)爭(zhēng)兩年，這是因?yàn)樵摴究赏ㄟ^(guò)規(guī)劃多個(gè)芯片如何協(xié)同工作來(lái)耗電量，并騰出iphone和ipad的內(nèi)部空間供其他零部件使用。此舉還降低了產(chǎn)品計(jì)劃潛在的泄露風(fēng)險(xiǎn)。蘋(píng)果公司的芯片部門(mén)在過(guò)去十年里發(fā)展迅速，目前已經(jīng)有幾以千計(jì)的，其中包括1999年收購(gòu)raycergraphics和2008年收購(gòu)p.a.semi所帶來(lái)的眾多。過(guò)去十年蘋(píng)果公司在設(shè)計(jì)定制芯片方面取得的成功鞏固了硬件技術(shù)部主管johnysrouji作為蘋(píng)果公司高管團(tuán)隊(duì)重要成員之一的。他提前好幾年就介紹了蘋(píng)果芯片為未來(lái)設(shè)備提供支持所需具備的功能。分析師說(shuō)，蘋(píng)果公司能夠證明定制芯片的工程成本是合理的，因?yàn)槿∠?yīng)鏈中的一個(gè)環(huán)節(jié)可以節(jié)省下成本。與其付錢(qián)給芯片設(shè)計(jì)者，然后由芯片設(shè)計(jì)者雇傭制造商來(lái)生產(chǎn)芯片，蘋(píng)果公司現(xiàn)在可以代之以直接向芯片制造商付費(fèi)，該公司將開(kāi)始對(duì)mac系列電腦采取這種做法。供應(yīng)商說(shuō)，蘋(píng)果公司已經(jīng)設(shè)立了數(shù)家辦公室，并從調(diào)制解調(diào)器提供商高通公司(qua mminc.,qcom)以及調(diào)制解調(diào)器和處理器供應(yīng)商英特爾那里挖來(lái)，以推動(dòng)該公司對(duì)定制芯片的追求。在其他案例中，因?yàn)樘O(píng)果公司透露了開(kāi)發(fā)自研芯片的計(jì)劃，導(dǎo)致imaginationtechnologies(img.ln)的股價(jià)暴跌70 ，并終把自身出售。類(lèi)似的例子還有，蘋(píng)果公司自研電源管理技術(shù)的努力導(dǎo)致供應(yīng)商dialogsem nductorplc將該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)出售給蘋(píng)果公司，而不是與蘋(píng)果公司展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。過(guò)去十年，蘋(píng)果公司已收購(gòu)多家半導(dǎo)體公司，其中包括去年以10億美元收購(gòu)英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的。這些是并購(gòu)熱潮的一部分，據(jù)dealogic的數(shù)據(jù)顯示，自2007年iphone推出以來(lái)，并購(gòu)活動(dòng)已增長(zhǎng)一倍達(dá)到每年410筆。 mac更換 處理器(cpu)給軟件開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)新負(fù)擔(dān)，他們中的許多人需要更新自己的應(yīng)用，以便能夠在蘋(píng)果公司基于arm的芯片上工作。 moorinsights&strategy總裁、芯片制造商advancedmicrodevicesinc.(amd)前高管patrickmoorhead說(shuō)，蘋(píng)果公司周一未能向表明額外的工作將是值得的，因?yàn)樵摴緵](méi)有提供相對(duì)于其他處理器的關(guān)于性能的技術(shù)細(xì)節(jié)。 moorhead說(shuō)：“我們知道蘋(píng)果公司將因成本降低而獲利，但在開(kāi)始動(dòng)手前，他們應(yīng)該先問(wèn)問(wèn)自己能從投資進(jìn)行代碼修改中得到什么?！眒oorhead的客戶包括高通和英特爾等蘋(píng)果公司的芯片供應(yīng)商。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的消息，臺(tái)積電也在研發(fā)3nm工藝，的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術(shù)，號(hào)稱(chēng)與5nm工藝相比，晶體管密度將提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。從紙面參數(shù)來(lái)看，三星這一次似乎有望實(shí)現(xiàn)反超。不過(guò)三星還沒(méi)有公布3nm工藝的訂單情況，臺(tái)積電則基本確認(rèn)，客戶會(huì)包括蘋(píng)果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等，貌似intel也有意尋求臺(tái)積電的工藝代工。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2nm芯片上應(yīng)用gaafet技術(shù)，要等待三年左右才能面世?；厥杖痍乓纛lIC 回收艾瓦特藍(lán)牙芯片回收ROHM電源管理IC 回收INFINEONBGA芯片回收NXP網(wǎng)口IC芯片回收idesyn封裝QFN進(jìn)口芯片回收NXP聲卡芯片回收HOLTEK合泰藍(lán)牙芯片回收瑞昱藍(lán)牙芯片回收芯成穩(wěn)壓管理IC 回收semiment封裝SOP20芯片回收INFINEON網(wǎng)口IC芯片回收ELITECHIP電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微進(jìn)口IC 回收ATMLE進(jìn)口芯片回收NS封裝QFP芯片回收maxim/美信穩(wěn)壓管理IC 回收億盟微電源管理IC 回收ELITECHIP隔離恒溫電源IC 回收intelMOS管回收PARADE譜瑞汽車(chē)電腦板芯片回收ON封裝sot23-5封裝芯片回收羅姆計(jì)算機(jī)芯片回收飛利浦芯片