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不過一向習(xí)慣“求穩(wěn)”的蘋果公司對(duì)基帶研發(fā)其實(shí)早已做好大量準(zhǔn)備。
對(duì)于許多人來說，蘋果是一家擁有芯片設(shè)計(jì)能力的公司，旗下的a系列處理器在性能方面可以說一騎絕塵。
但基帶芯片的研發(fā)難度往往比ap(應(yīng)用處理)要大得多。蘋果僅憑自己的力量是無法完成基帶研發(fā)任務(wù)的，因此在2019年，蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。
在過去，能夠供應(yīng)基帶芯片的廠商多達(dá)數(shù)十家。
但是進(jìn)入5g時(shí)代后，還在推出5g基帶產(chǎn)品的廠商僅剩下5位：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳?？上攵?g基帶芯片研發(fā)的門檻有多高。
而對(duì)于蘋果來說，想要跳過2g、3g、4g，直接研發(fā)5g芯片更是難上加難。
5g基帶芯片需要同時(shí)兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)，蘋果此前沒有通信方面的技術(shù)積累，還 回頭補(bǔ)課，將花費(fèi)大量資金，且還還不包括和運(yùn)營商做測(cè)試所花費(fèi)的時(shí)間和經(jīng)濟(jì)成本。
不過還好，蘋果收購了英特爾基帶業(yè)務(wù)，可以幫助其減少大量成本。
，蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)共花費(fèi)10億美元(約合68億元)，是蘋果公司的收購。
這場的主要成果包括：大約2200名英特爾員工、超過17000件的無線技術(shù)組合。
其實(shí)現(xiàn)在來看整個(gè)手機(jī)市場包括驍龍888在內(nèi)已經(jīng)發(fā)布了四款5nm芯片，麒麟9000和a14也已經(jīng)搭載手機(jī)上市，而三星獵戶座5nm芯片和高通驍龍888在明年年初也將會(huì)有搭載的手機(jī)與大家見面。整體來看a14似乎一些，不過論三款安卓芯片，很顯然驍龍888應(yīng)該是當(dāng)之無愧的霸主，如果是去年的驍龍865沒有集成芯片，在功耗上不如麒麟990，但是驍龍888集成x60很顯然彌補(bǔ)了這個(gè)缺陷，也正式做到了麒麟9000。大家都很清楚的是新產(chǎn)品，新配置的到來不僅僅意味著技術(shù)的發(fā)展和提升，同時(shí)還有一件事件是大家都比較開心的，那就是舊款手機(jī)幾乎都會(huì)降價(jià)。至于降價(jià)的原因大家也都明白，手機(jī)上市，不論是配置還是性能都會(huì)有較為明顯的提升，那么對(duì)用戶來說新的的，在同等價(jià)格下必然大家都會(huì)選擇新手機(jī)。如果舊款手機(jī)想要提高競爭力那么只有 路可以走，那就是降價(jià)。近隨著驍龍888的發(fā)布回收maximMOS管場效應(yīng)管回收infineon電源監(jiān)控IC 回收GENESIS起源微原裝整盤IC 回收NXP計(jì)算機(jī)芯片回收NXP封裝QFP144芯片回收芯成收音IC 回收ON收音IC 回收fsc仙童網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微路由器交換器芯片回收飛利浦SOP封裝IC 回收美滿升壓IC 回收Xilinx網(wǎng)卡芯片回收kerostMOS管回收adi升壓IC 回收尚途sunto封裝QFP144芯片回收瑞昱計(jì)算機(jī)芯片回收adiMCU電源IC 回收atheros隔離恒溫電源IC 回收arvin觸摸傳感器芯片回收TOSHIBAADAS處理器芯片回收億盟微集成電路芯片回收RENESAS微控制器芯片回收VISHAY電源管理IC 回收INTERSIL電源監(jiān)控IC 回收MARVELL收音IC 回收松下傳感器芯片
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