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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個(gè)行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有g(shù)enesis、incam、inplan等，基本上國內(nèi)的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內(nèi)也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗(yàn)證，無法推廣使用。
3、材料供應(yīng)商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎(chǔ)材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應(yīng)商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺，以及桌上型電腦平臺（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號haswell-ep），搭配的ddr4存儲器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺組合。 而超微（amd）下一代apu（代號carrizo）已至2015年登場，但其存儲器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份，安謀（arm）針對伺服器市場打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對ddr4存儲器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲器顆粒，將32gb的存儲器推向伺服器市場；2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場主流。 回收maximMOS管場效應(yīng)管回收infineon電源監(jiān)控IC 回收GENESIS起源微原裝整盤IC 回收NXP計(jì)算機(jī)芯片回收NXP封裝QFP144芯片回收芯成收音IC 回收ON收音IC 回收fsc仙童網(wǎng)口IC芯片回收麗晶微路由器交換器芯片回收飛利浦SOP封裝IC 回收美滿升壓IC 回收Xilinx網(wǎng)卡芯片回收kerostMOS管回收adi升壓IC 回收尚途sunto封裝QFP144芯片回收瑞昱計(jì)算機(jī)芯片回收adiMCU電源IC 回收atheros隔離恒溫電源IC 回收arvin觸摸傳感器芯片回收TOSHIBAADAS處理器芯片回收億盟微集成電路芯片回收RENESAS微控制器芯片回收VISHAY電源管理IC 回收INTERSIL電源監(jiān)控IC 回收MARVELL收音IC 回收松下傳感器芯片
