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中芯發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機。
今日，據(jù)財聯(lián)社，透露，中芯正在努力重新獲得訂單，是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注：finfet 工藝是指鰭式場效應晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據(jù)選股寶，從供應鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約 90 -95 。目前，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據(jù)中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地技術(shù)，配套完善，規(guī)模大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
嵌入式片上系統(tǒng)(soc)是具有很大包容的集成器件。soc大的特點是實現(xiàn)了軟硬件無縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。比較典型的soc產(chǎn)品是philips（菲利普）的smart xa。其它的soc產(chǎn)有siemens（西門子）的tr re，motorola（摩托羅拉）的m-core，某些arm系列器件，echelon和motorola聯(lián)合研制的neuron芯片，等等。 回收beiling驅(qū)動IC 回收NXP進口新年份芯片回收尚途sunto發(fā)動機管理芯片回收中芯觸摸傳感器芯片回收IR傳感器芯片回收瑞薩手機存儲芯片回收海旭MOS管場效應管回收東芝SOP封裝IC 回收飛利浦計算機芯片回收VISHAY穩(wěn)壓管理IC 回收ONSOP封裝IC 回收海旭汽車主控芯片回收飛思卡爾ADAS處理器芯片回收toshiba進口芯片回收semtechMOS管場效應管回收ncs降壓恒溫芯片回收RENESAS計算機芯片回收intel封裝TO-220三極管回收凌特網(wǎng)卡芯片回收Xilinx進口芯片回收INTERSIL發(fā)動機管理芯片回收ti德州儀器降壓恒溫芯片回收麗晶微網(wǎng)卡芯片回收intel計算機芯片回收idtaurix芯片回收silergy藍牙芯片回收松下進口新年份芯片