25小時在線 158-8973同步7035 可微可電羅姆集團與意法半導體就碳化硅(sic)晶圓長期供貨事宜達成協(xié)議
半導體制造商羅姆和意法半導體（以下簡稱“st”），雙方就碳化硅（以下簡稱“sic”）晶圓由羅姆集團旗下的sicrystal gmbh （以下簡稱“sicrystal”）供應事宜達成長期供貨協(xié)議。在sic功率元器件快速發(fā)展及其需求高速增長的大背景下，雙方達成超1.2億美元的協(xié)議，由sicrystal（sic晶圓生產(chǎn)量歐洲）向st（面向眾多電子設備提供半導體的性半導體制造商）供應的150mm sic晶圓。
2月小米發(fā)布gan充電器65w
小米在2月新品直播發(fā)布會上，發(fā)布了小米gan充電器type-c 65w，采用氮化，高支持65w疾速充電，搭配小米10 pro可實現(xiàn)50w快充，體積小巧便攜。
臺積電將與意法半導體合作，加速gan制程技術開發(fā)
臺積電與意法半導體合作加速市場采用氮化產(chǎn)品。意法半導體預計今年晚些時候?qū)⒔唤o客戶。臺積電與意法半導體將合作加速氮化（gallium nitride, gan）制程技術的開發(fā)，并將分離式與整合式氮化元件導入市場。透過此合作，意法半導體將采用臺積公司的氮化制程技術來生產(chǎn)其氮化產(chǎn)品。
英飛凌新增650v產(chǎn)品系列，完備硅、碳化硅和氮化3種技術
英飛凌科技（infineon）持續(xù)擴展其方位的碳化硅（sic）產(chǎn)品組合，新增650v產(chǎn)品系列。英飛凌新發(fā)表的coolsic mosfet能滿足廣泛應用對于能源效率、功率密度和度不斷提升的需求，包括：服務器、電信和工業(yè)smps、太陽能系統(tǒng)、能源儲存和化成電池、ups、馬達驅(qū)動以及電動車充電等。英飛凌電源管理與多元電子事業(yè)處高壓轉(zhuǎn)換部門協(xié)理steffen metzger說，推出這項產(chǎn)品后，英飛凌在600v/650v電源領域完備了硅、碳化硅和氮化（gan）型功率半導體產(chǎn)品組合。
5g的設計初衷之一就是利用更加廣泛的無線頻譜資源從6ghz以下的中低頻段，到更高頻率的毫米波頻段。毫米波能夠提供的網(wǎng)絡容量和7.5gbps的 速蜂窩網(wǎng)絡連接，是5g發(fā)展中不可或缺、的組成部分?？梢哉f，是否掌握毫米波技術是判斷一家公司是否具備5g力的關鍵因素。多年前，我們已經(jīng)開展針對毫米波的研發(fā)。在驍龍865的開發(fā)過程中，利用驍龍x55 5g調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，我們驍龍865能夠支持從低頻到高頻的部主要頻段及組合。在商用智能手機中支持毫米波，驍龍865在這一點上遙遙于其它廠商。 STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200