25小時(shí)在線 158-8973同步7035 可微可電近年來(lái)，越來(lái)越多的蘋果手機(jī)用戶iphone信號(hào)差。那么蘋果手機(jī)的信號(hào)到底差到什么程度呢?
曾親身經(jīng)歷過這樣一種：在便利店排隊(duì)付款時(shí)，由于信號(hào)問題，付款碼遲遲無(wú)法顯示，終只能讓身邊朋友代為付款。
相信，不少蘋果用戶都碰到過類似的情景。
過去幾年，蘋果iphone的基帶供應(yīng)來(lái)自英特爾，因此許多人將信號(hào)問題歸結(jié)于英特爾基帶本身性能較差。
然而在iphone?12系列上，蘋果重新用回了高通基帶，但是信號(hào)問題卻并沒有得到明顯。
在蘋果iphone?12上市后不久，有大量用戶在反應(yīng)問題，網(wǎng)友說：切換飛行模式也沒用， 重啟手機(jī)才行。
，蘋果投入大量資源自研5g芯片，這給一部分蘋果用戶帶來(lái)，希望能夠iphone信號(hào)問題。
3月10日，蘋果放出消息，計(jì)劃在德國(guó)投資10億歐元，用于研究5g和無(wú)線技術(shù)，還將在慕尼黑建設(shè)歐洲芯片設(shè)計(jì) 。
隨后，行業(yè)分析師稱，蘋果自研5g基帶芯片有望在2023年一次亮相，這意味著iphone15(暫定名)可能會(huì)采用蘋果自家的基帶芯片。
蘋果靠什么研發(fā)基帶芯片？ 根據(jù)知士透露，新手機(jī)快將于7月發(fā)布產(chǎn)品，不出意外，這次將用上高通新的級(jí)芯片驍龍888，畢竟之前就新已不再受限，并且已拿到天璣1100、天璣1200和高通驍龍888等一系列新平臺(tái)，或許，這也是magic系列傳出要重啟消息的原因之一。而且，這次的magic系列并不只是一款產(chǎn)品，未來(lái)旗下會(huì)有側(cè)重于不同方向的產(chǎn)品，也就是說，magic系列應(yīng)該會(huì)衍生非常多的產(chǎn)品來(lái)主打市場(chǎng)，就像華為mate40、pro、e版本等。不可否認(rèn)，現(xiàn)在的新手機(jī)除了處理器不行之外，其余方面的吸引力都不弱，如今有了驍龍888處理器的加持，那么在手機(jī)市場(chǎng)中的發(fā)展肯定會(huì)變得更加，起碼以后沒有用戶新手機(jī)的性能不夠了。當(dāng)然，“沒有麒麟的還叫”這句話應(yīng)該會(huì)跟隨新手機(jī)很久，畢竟大多數(shù)用戶還是希望新手機(jī)能夠用上海思麒麟處理器，這也是眾望所歸吧?；厥誗GMICRO圣邦微DOP封裝芯片回收英飛凌降壓恒溫芯片回收idesyn封裝QFP144芯片回收矽力杰原裝整盤IC 回收infineon封裝QFP144芯片回收HOLTEK合泰音頻IC 回收英飛凌電池充電管理芯片回收ATMLE封裝sot23-5封裝芯片回收infineon原裝整盤IC 回收艾瓦特電池充電管理芯片回收瑞薩ADAS處理器芯片回收VincotechMCU電源IC 回收飛思卡爾封裝SOP20芯片回收arvin邏輯IC 回收ATMLE封裝QFN進(jìn)口芯片回收GENESIS起源微封裝QFP芯片回收威世進(jìn)口新年份芯片回收PARADE譜瑞封裝QFP芯片回收SAMSUNG藍(lán)牙芯片回收PANASONIC網(wǎng)卡芯片回收SGMICRO圣邦微網(wǎng)卡芯片回收idesyn藍(lán)牙IC 回收PARADE譜瑞隔離恒溫電源IC 回收WINBOND華邦電池充電管理芯片回收toshiba封裝QFN進(jìn)口芯片回收飛思卡爾觸摸傳感器芯片回收WINBOND華邦開關(guān)電源IC 回收Vincotech驅(qū)動(dòng)IC 回收賽靈思進(jìn)口新年份芯片回收HOLTEK合泰信號(hào)放大器回收安森美MCU電源IC 回收Vincotech隔離恒溫電源IC 回收麗晶微封裝sot23-5封裝芯片回收idesyn電池充電管理芯片回收賽靈思封裝QFP144芯片回收英飛凌aurix芯片回收NXP開關(guān)電源IC 回收maxim/美信網(wǎng)口IC芯片回收intel電源管理IC 回收賽靈思DOP封裝芯片回收semiment觸摸傳感器芯片回收INFINEON穩(wěn)壓管理IC 回收SAMSUNG聲卡芯片回收atheros音頻IC