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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為idm、foundry、fabless三種模式，其中fabless則指芯片設計廠商，只設計芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設計能力，如臺積電、中芯、華虹半導體等等，而實力強的則是idm芯片模式，具備了芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力，從設計到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如intel、三星等，或許也是因為整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國內(nèi)芯片廠商 的都只是fabless廠商，而idm芯片廠商則更少。
而就在段時間，國內(nèi)手機odm聞泰科技直接并購了安世半導體，安世半導體作為汽車領域的idm芯片，也是功率半導體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國內(nèi)甚至是強的idm芯片，自己可以搞定芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力。
目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設計的處理器芯片。此次高通芯片供應出現(xiàn)問題，表明芯片供應鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境?；厥誸oshiba進口新年份芯片回收semtech手機存儲芯片回收億盟微進口IC 回收ncs電池充電管理芯片回收kingbri藍牙芯片回收芯成開關(guān)電源IC 回收瑞昱SOP封裝IC 回收PANASONICMOS管回收maxim隔離恒溫電源IC 回收INFINEON藍牙芯片回收鑫華微創(chuàng)手機存儲芯片回收LINEAR信號放大器回收semtech網(wǎng)卡芯片回收威世汽車主控芯片回收IR芯片回收NSDOP封裝芯片回收ROHMMCU電源IC 回收Xilinx進口IC 回收iwatte/dialog微控制器芯片回收CJ長電發(fā)動機管理芯片回收VISHAY進口IC 回收CJ長電隔離恒溫電源IC 回收infineon進口芯片回收美滿網(wǎng)口IC芯片回收鑫華微創(chuàng)封裝QFP芯片回收PANASONIC封裝QFP144芯片回收美滿隔離恒溫電源IC 回收ATMLE原裝整盤IC 回收idt封裝TO-220三極管回收美滿汽車電腦板芯片回收HOLTEK合泰降壓恒溫芯片回收MARVELL藍牙IC 回收鑫華微創(chuàng)邏輯IC 回收矽力杰MOS管回收toshiba傳感器芯片回收WINBOND華邦BGA芯片回收中芯邏輯IC 回收海旭SOP封裝IC