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25小時在線 158-8973同步7035 可微可電去年由于原因?qū)е缕囆袠I(yè)芯片缺貨，之后芯片缺貨問題蔓延到了手機行業(yè)；對于大部分手機廠商來說，芯片缺貨已經(jīng)是今年大的問題，甚至沒有之一；各大手機廠商推出的5g手機目前很難“”銷售，小宅對各大電商平臺以及線下市場調(diào)查之后發(fā)現(xiàn)，目前“”銷售的5g手機，似乎只有一款。
蘋果公司去年推出了新的5g智能手機iphone12系列，該系列機器通過搭載蘋果a14芯片+驍龍x55基帶的組合方式來實現(xiàn)對“雙?！?g網(wǎng)絡的支持；截止到目前，iphone12系列“”銷售，絕大部分的配色和版本都是都可以直接購買的，并不需要消費者。
芯片“缺貨”問題對于android手機廠商來說已經(jīng)無法避免，但蘋果似乎并不害怕芯片缺貨問題；目前臺積電5nm工藝制式的產(chǎn)線大都排給了蘋果，所以蘋果可以放心使用a14芯片，相比缺貨的驍龍888芯片和麒麟9000芯片，蘋果a14芯片可能是今年出貨量高的5g芯片了。
東芝（toshiba）以2009年開發(fā)的bics—3d nand flash技術，從2014年季起開始小量試產(chǎn)，目標在2015年前順利銜接現(xiàn)有1y、1z 技術的flash產(chǎn)品。為了后續(xù)3d nand flash的量產(chǎn)鋪路，東芝與新帝（sandisk）合資的日本三重縣四日市晶圓廠，期工程擴建計劃預計2014年q3完工，q3順利進入規(guī)?；a(chǎn)。而sk海力士與美光（micron）、英特爾（intel）陣營，也明確宣告各自3d nand flash的藍圖將接棒16 ，計劃于2014年q2送樣測試，快于年底量產(chǎn)。 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設備與儲存市場上的替代效應，在明年底以前應該還看不到。 XTR115UA XTR116UA ISO124U OPA322AIDBVR TCA9555RTWR TRS3253EIRSMR INA240A1PWR INA240A2PWR ADS1112IDGSR ADS7953SRHBR DAC7611U TS3A27518ERTWR INA282AIDR DRV8832DGQR TL4242DRJR UC3710T UCC27712DR UCC27524ADR TRF7962ARHBR TRF7970ARHBR TRF7964ARHBR TPS54478RTER TPS74901RGWR OPA4197IDR INA821IDR