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中芯發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機。
今日，據財聯(lián)社，透露，中芯正在努力重新獲得訂單，是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注：finfet 工藝是指鰭式場效應晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據選股寶，從供應鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約 90 -95 。目前，中芯各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地技術，配套完善，規(guī)模大，跨國經營的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運算效能隨摩爾定律而飛快進展，加上云端運算、網際網路行動化浪潮下，持續(xù)驅動動態(tài)存儲器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時脈操作的sdram開始，以及訊號上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器，甚至導入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號腳位數(shù)與整體功耗。 處理器速度與云端運算持續(xù)驅動動態(tài)存儲器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收飛利浦網卡芯片回收ST意法進口新年份芯片回收亞德諾MOS管場效應管回收ti德州儀器電池充電管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽車電腦板芯片回收凌特手機存儲芯片回收NIKO-SEM尼克森電池充電管理芯片回收kingbri進口新年份芯片回收WINBOND華邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽車電腦板芯片回收麗晶微傳感器芯片回收韋克威開關電源IC 回收羅姆聲卡芯片回收英飛凌傳感器芯片回收idt音頻IC 回收艾瓦特電源管理IC 回收麗晶微BGA芯片回收Vincotech電源管理IC 回收艾瓦特封裝TO-220三極管回收飛利浦聲卡芯片回收maxim傳感器芯片回收亞德諾藍牙芯片回收威世MOS管場效應管回收亞德諾發(fā)動機管理芯片回收瑞昱封裝QFP144芯片回收ATMLE進口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盤芯片回收VISHAY聲卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封裝TO-220三極管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微穩(wěn)壓管理IC 回收Vincotech穩(wěn)壓管理IC 回收飛思卡爾MOS管回收idt電池充電管理芯片回收kerost進口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU電源IC 回收kerost升壓IC 回收toshiba封裝sot23-5封裝芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飛思卡爾MCU電源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信號放大器回收arvin微控制器芯片