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中芯發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產(chǎn)晶圓的阿斯麥產(chǎn)品與阿斯麥集團(tuán)簽訂購買單，根據(jù)阿斯麥購買單購買的阿斯麥產(chǎn)品定價，阿斯麥購買單的總代價為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機(jī)。
今日，據(jù)財聯(lián)社，透露，中芯正在努力重新獲得訂單，是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注：finfet 工藝是指鰭式場效應(yīng)晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據(jù)選股寶，從供應(yīng)鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約 90 -95 。目前，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據(jù)中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地技術(shù)，配套完善，規(guī)模大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設(shè)備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
三星與臺積電并列為兩大芯片代工廠，但是卻總是稍遜臺積電。2015年蘋果iphone 6s系列，為了提高新品產(chǎn)能，同時使用了三星14nm和臺積電16nm工藝代工，然而臺積電出產(chǎn)的芯片性能穩(wěn)定，三星的芯片卻兩 分化，部分芯片性能、發(fā)熱均表現(xiàn)，另一些芯片則出現(xiàn)了發(fā)熱翻車的現(xiàn)象。后來蘋果芯片的代工訂單基本都交給了臺積電，三星則與高通簽訂了多年合作協(xié)議。3nm是芯片工藝的新節(jié)點，比5nm、4nm更為重要，三星早前已經(jīng)開始布局，搶在臺積電之前，展出了成品。回收東芝穩(wěn)壓管理IC 回收INFINEON封裝TO-220三極管回收silergy觸摸傳感器芯片回收fsc仙童路由器交換器芯片回收TOSHIBA傳感器芯片回收NXP隔離恒溫電源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞薩電池充電管理芯片回收ROHM傳感器芯片回收凌特SOP封裝IC 回收亞德諾ADAS處理器芯片回收VISHAY音頻IC 回收VISHAY封裝QFN進(jìn)口芯片回收PARADE譜瑞集成電路芯片回收maxim/美信汽車電腦板芯片回收RENESAS網(wǎng)口IC芯片回收atheros降壓恒溫芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飛凌封裝QFP芯片回收TAIYO/太誘電源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰開關(guān)電源IC 回收adi發(fā)動機(jī)管理芯片回收芯成封裝SOP20芯片回收beiling開關(guān)電源IC 回收GENESIS起源微進(jìn)口IC 回收韋克威驅(qū)動IC 回收infineon汽車電腦板芯片回收億盟微音頻IC 回收東芝封裝TO-220三極管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驅(qū)動IC 回收ST意法計算機(jī)芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫華微創(chuàng)MCU電源IC 回收鑫華微創(chuàng)穩(wěn)壓器IC 回收ncs藍(lán)牙IC 回收飛思卡爾驅(qū)動IC 回收ATMLE汽車電腦板芯片回收kerostSOP封裝IC 回收威世網(wǎng)口IC芯片回收美滿進(jìn)口新年份芯片回收TOSHIBA汽車主控芯片回收beiling進(jìn)口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽車主控芯片回收PARADE譜瑞電源管理IC 回收TOSHIBA封裝sot23-5封裝芯片回收鑫華微創(chuàng)車充降壓IC 回收Marvell封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源管理IC 回收NXP微控制器芯片