25小時在線 158-8973同步7035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶,將由臺積電代工生產(chǎn),有望在2024年使用。事實上,自2019年蘋果收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)后,就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前,蘋果5g手機iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示,蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機芯片。若新消息屬實,這將是蘋果繼自研a系列手機芯片、m系列電腦芯片后,再一次擴大自研芯片比重。
值得一提的是,蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)counterpoint預(yù)計,由于a14和a15 bionic芯片以及m1,蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶,占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為,高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ,因為預(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
收購ic各種回收內(nèi)存 內(nèi)存條回收 品牌芯片:1:內(nèi)存ic,通信ic,手機ic,bga芯片,裸片ic,單片機ic,電腦ic,藍牙ic,南北橋,顯卡芯片,ic,ic,家電ic,汽 車ic,觸摸ic等等ic。(長期 收購alter,maxim美信,texas instruments德州,atmel愛特梅爾,freescale飛思卡爾,ns國半,adi,broadcom博通,xilinx賽靈思,micron,鎂光, nvidia,sii精工,toshina東芝,renesas瑞薩,nxp,st,infineon英飛凌,samsung三星,hnnix現(xiàn)代,inbond,spansion飛索,cypress,realtek,hittite,microchip,sunplus,lattice ,intersil,on,fairchild,海思,展訊,昂寶,等等品牌ic芯片電子料。)回收iwatte/dialog手機存儲芯片回收瑞薩集成電路芯片回收infineon聲卡芯片回收INFINEON升壓IC 回收arvinMOS管場效應(yīng)管回收XilinxMOS管回收INFINEON原裝整盤IC 回收adi網(wǎng)卡芯片回收PANASONIC車充降壓IC 回收安森美邏輯IC 回收CJ長電傳感器芯片回收MARVELLMOS管回收semiment汽車主控芯片回收INFINEONSOP封裝IC 回收英飛凌觸摸傳感器芯片回收semtech音頻IC 回收瑞昱微控制器芯片回收arvin集成電路芯片回收TOSHIBA進口IC 回收中芯芯片回收凌特收音IC 回收芯成降壓恒溫芯片回收idesyn降壓恒溫芯片回收RENESAS封裝SOP20芯片