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具體而言，81 的企業(yè)來自，5 的企業(yè)來自歐美，香港地區(qū)占比4 ，臺(tái)灣企業(yè)占比6 ，亞太其它地區(qū)占比4 。
從參與調(diào)研企業(yè)的業(yè)務(wù)性質(zhì)分類來看，q4電子元器件分銷商占比37 ，品牌制造商(oem)占比37 ，原始設(shè)計(jì)制造商(odm)占比13 ，電子制造服務(wù)商(ems)占比10 ，方案系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司(idh)和科研院所分別占比3 。
2020年pmi均值49.7 ，下半年“轉(zhuǎn)正”
2020年，成為重創(chuàng)經(jīng)濟(jì)和電子供應(yīng)鏈體系的事件。據(jù)衛(wèi)生組織1月8日的數(shù)據(jù)，累計(jì)人數(shù)已突破8600萬人，日新增 人數(shù)80萬人，日新增死亡人數(shù)1.4萬人。
受影響，2020年制造業(yè)總體表現(xiàn)“慘淡”。根據(jù)物流與采購聯(lián)合會(huì)1月6日公布的新數(shù)據(jù)顯示，2020年年采購經(jīng)理指數(shù)(pmi)均值為49.7 ，較2019年下降0.4 。
好在隨著包括在內(nèi)的主要逐步得到控制，2020年下半年起制造業(yè)有所恢復(fù)，7月起pmi已連續(xù)6個(gè)月保持在50 以上，尤其是q4恢復(fù)態(tài)勢(shì)進(jìn)一步增強(qiáng)。
數(shù)據(jù)顯示，q4制造業(yè)pmi均值達(dá)到54.5 ，較q3上升2.3 ，亞、歐、美、非較q3均有不同程度的增長。
英特爾將分別把ddr4規(guī)格導(dǎo)入伺服器／工作站平臺(tái)，以及桌上型電腦平臺(tái)（high-end desktop；hedt）。前者是伺服器處理器xeon e5-2600處理器（代號(hào)haswell-ep），搭配的ddr4存儲(chǔ)器為2，133mbps（ddr4-2133）；后者則是預(yù)定 三季推出的8intel core i7 extreme edition處理器，同樣搭配ddr4-2133存儲(chǔ)器，以及支援14組usb 3.0、10組sata6gbps的x99芯片組，成為2014 4季至2015年上半年英特爾的桌上型電腦平臺(tái)組合。 而超微（amd）下一代apu（代號(hào)carrizo）已至2015年登場(chǎng)，但其存儲(chǔ)器支援性仍停留在ddr3。至于移動(dòng)設(shè)備部份，安謀（arm）針對(duì)伺服器市場(chǎng)打造的64位元cortex-a57處理器，已預(yù)留對(duì)ddr4存儲(chǔ)器支援，而 三方ip供應(yīng)商也提供了相關(guān)的ddr4 phy ip。 三星于2013年底量產(chǎn)20 制程的4gb存儲(chǔ)器顆粒，將32gb的存儲(chǔ)器推向伺服器市場(chǎng)；2014年1月推出移動(dòng)設(shè)備用的低功耗ddr4（lp-ddr4）。sk海力士在2014年4月借助矽鉆孔（tsv）技術(shù)，開發(fā)出單一ddr4芯片外觀、容量達(dá)128gb。市場(chǎng)預(yù)料ddr4將與ddr3（ddr3l、lp-ddr3）等共存一段時(shí)間，預(yù)計(jì)到2016年才會(huì)ddr3而成為市場(chǎng)主流。 回收瑞薩聲卡芯片回收PANASONICMCU電源IC 回收愛特梅爾芯片回收idtADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森DOP封裝芯片回收toshiba手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收NXP電源監(jiān)控IC 回收kingbri隔離恒溫電源IC 回收東芝微控制器芯片回收PANASONIC路由器交換器芯片回收中芯SOP封裝IC 回收艾瓦特路由器交換器芯片回收atheros全新整盤芯片回收矽力杰電源監(jiān)控IC 回收IRSOP封裝IC 回收iwatte/dialog邏輯IC 回收NIKO-SEM尼克森aurix芯片回收MARVELLDOP封裝芯片回收ELITECHIP降壓恒溫芯片回收maxim/美信封裝QFP芯片回收ELITECHIP微控制器芯片回收SAMSUNG隔離恒溫電源IC 回收NS藍(lán)牙IC 回收PANASONIC穩(wěn)壓管理IC 回收HOLTEK合泰邏輯IC 回收GENESIS起源微開關(guān)電源IC 回收RENESAS進(jìn)口IC 回收arvinSOP封裝IC 回收ST意法WIFI芯片回收矽力杰車充降壓IC 回收GENESIS起源微SOP封裝IC 回收iwatte/dialogWIFI芯片回收PANASONIC封裝sot23-5封裝芯片
