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25小時在線 15889737035 可微可電 蘋果公司周一稱，今年晚些時候將推出采用自研芯片的mac電腦。此舉將結束蘋果與英特爾公司(inte .,intc)長達15年的技術合作關系。蘋果公司說，該公司定制的芯片效率更高，圖形處理性能也更高。蘋果公司2010年發(fā)布了該公司的款iphone處理器。這一計劃符合蘋果公司用自己設計的零部件替換許多 三方零部件的整體戰(zhàn)略。據 科技行業(yè)分析師waynelam估計，目前iphones的零部件中約42 由蘋果自己生產，而不到五年前，這一比例僅為8 。隨著蘋果公司未來開發(fā)出調制解調器芯片和傳感器，預計該比例會進一步上升。自研零部件降低了蘋果公司的成本，并提升了該公司產品的性能，還增強了其對未來新產品的掌控。分析師估計，上述新的mac電腦芯片將使每臺mac電腦的生產成本降低75-150美元。他們說，蘋果公司可以將節(jié)省下來的成本回饋給客戶和股東。這一戰(zhàn)略源于已故蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人喬布斯(stevejobs)倡導的蘋果哲學，即擁有可以帶來競爭勢。的芯片和傳感器可以幫助其iphone、ipad和mac在電池性能和功能上競爭。還可以保護蘋果免受購買通用零部件的競爭的影響。 處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運算效能隨摩爾定律而飛快進展，加上云端運算、網際網路行動化浪潮下，持續(xù)驅動動態(tài)存儲器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時脈操作的sdram開始，以及訊號上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲器，甚至導入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號腳位數(shù)與整體功耗。 處理器速度與云端運算持續(xù)驅動動態(tài)存儲器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收MARVELL集成電路芯片回收RENESASBGA芯片回收億盟微路由器交換器芯片回收maxim開關電源IC 回收英飛凌DOP封裝芯片回收中芯封裝QFP芯片回收中芯穩(wěn)壓器IC 回收beiling藍牙IC 回收TAIYO/太誘升壓IC 回收semtech封裝QFP144芯片回收松下封裝QFN進口芯片回收INFINEONDOP封裝芯片回收瑞昱藍牙IC 回收Marvell路由器交換器芯片回收INFINEON傳感器芯片回收LINEAR電源監(jiān)控IC 回收Marvell穩(wěn)壓器IC 回收NS進口新年份芯片回收SGMICRO圣邦微aurix芯片回收maxim觸摸傳感器芯片回收東芝汽車主控芯片回收GENESIS起源微封裝TO-220三極管回收英飛凌進口新年份芯片回收亞德諾封裝QFP144芯片回收愛特梅爾aurix芯片回收IR音頻IC