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25小時在線 15889737035 可微可電
蘋果公司正在自研5g基帶，將由臺積電代工生產(chǎn)，有望在2024年使用。事實(shí)上，自2019年蘋果收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)后，就一直有傳聞稱蘋果要開發(fā)自己的5g解決方案。
蘋果蘋果目前，蘋果5g手機(jī)iphone 12系列使用的是高通x55基帶。相關(guān)文件顯示，蘋果將在2023年之前繼續(xù)使用高通5g基帶。根據(jù)蘋果在2023年底推出的5g版iphone預(yù)計會搭載集成5g基帶的a系列手機(jī)芯片。若新消息屬實(shí)，這將是蘋果繼自研a系列手機(jī)芯片、m系列電腦芯片后，再一次擴(kuò)大自研芯片比重。
值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機(jī)構(gòu)counterpoint預(yù)計，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，蘋果將成為臺積電今年大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53 。counterpoint認(rèn)為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24 ，因?yàn)轭A(yù)計蘋果將在iphone 13中使用高通的5nm驍龍x60基帶。
三.回收卡類:收購，回收tf卡，回收cf卡,回收mmc卡，回收sd卡,回收ssd卡,回收記憶棒,回收固態(tài)硬盤,回收rs卡,回收 ,回收m2卡,回收xd卡，回收好壞u盤，mp3/mp4/mp5/ssd卡。 四.回收主板:收購，回收平板電腦主板，回收手機(jī)主板，回收電子書主板，回收主板，回收數(shù)碼相框主板，回收機(jī)主板，回收ssd固態(tài)硬盤，回收內(nèi)存條，回收cpu。 五.回收4g模塊:收購，回收wifi模塊，回收wcdma模塊,回收cdma模塊，回收模塊，回收3g通話模塊，mtk/高通/三星/手機(jī)套片、手機(jī)emmc，mcp，slc，mlc，tlc等 MP1494SGJ-Z MP1496DJ-LF-Z MP1601GTF-Z MP1652GTF-Z MP2305DS-LF-Z MP2617BGL-Z SY8703ABC SY7301AADC OB3396AP SY7310AADC SY5018BFAC SY5830BABC SY5839ABC SY5867FAC MCP2551T-I/SN TJA1057GT/3 MCP2551T-I/SN TJA1042T/1J TJA1057GT/3 DPA424R-TL PCA82C251T/YM NRF52811-QCAA-R PN5321A3HN/C106 SYH407AAC PN5321A3HN/C106 APW8720BKAE-TRG M74HC4040RM13TR TJA1041T/CM MC74ACT125DR2G AD5694RBCPZ-RL7 TLV4112IDGNR DS2417P+TR MAX211IDWR STM32L151CBT6 STM32F030C8T6 STM32F207VCT6 STM32F051C8T6 STM32L052K8U6TR STM32F051C8T6 STM32P100R8SODTR STM32P100R8S0DTR STM32P10SODTR STM32P10S0DTR STM32F103R6H6 STM32L151R8H6 74VHC595MTCX YDA174-QZE2 TJA1042T/CM XC4VSX55-11FF1148I XC4VSX55-10FF1148I M25P64-VMF6TP AT24C64D-SSHM-T KMK7X000VM-B314 PIC18F25K80-I/SS HCS300-I/SN IRF7317TRPBF CM108B IRFB7537PBF ATTINY45-20SU LAN9514-JXZ MCP3201-BI/SN
