25小時在線 15889737035 可微可電

it之家獲悉，小米盧偉冰此前也說，目前智能手機的芯片是 度短缺的。高通即將上任的 ceo cristiano amon 說，目前芯片供大于求的狀況原因之一的美國對華為的，導(dǎo)致手機廠商不得不選擇高通等公司的芯片。
除了手機 soc 這種高附加值芯片，目前電阻、電容、二 管等基礎(chǔ)元器件也面臨著不同程度的漲價，進一步提高了廠商的壓力。

 

隨著采用傳統(tǒng)2d平面制程技術(shù)的nand flash即將nand flash大廠紛紛開始采用3d堆疊制程技術(shù)來增加密度。旺宏（macronix）在2006年提出multi tft（thin film transistor）的堆疊nand設(shè)計概念，同年samsung也發(fā)表stacked nand堆疊式快閃存儲器，2007年東芝發(fā)表bics，2009年東芝發(fā)表p-bics、三星發(fā)表tcat、vg-nand與vsat，2010年旺宏發(fā)表vg tft，2011發(fā)表pnvg tft，同年hynix也發(fā)表hybrid 3d技術(shù)。2010年vlsi研討會，旺宏公布以75 制程，tft be-sonos制程技術(shù)裝置的vg（垂直閘） 3d nand技術(shù)。預(yù)計2012年進入55nm制程，2013年進入36nm制程，2015年進入2xnm制程，制程進度落后其他大廠甚多。  三星（samsung）同樣于2006年發(fā)表stacked nand，2009年進一步發(fā)表垂直通道tcat與水平通道的vg-nand、vsat。2013年8月，三星發(fā)布名為v-nand的3d nand flash芯片，采用基于3d ctf（charge trap flash）技術(shù)和垂直堆疊單元結(jié)構(gòu)，單一芯片可以集結(jié)、堆疊出128 gb的容量，比目前20nm平面nand flash多兩倍，性、寫入速度也比20nm制程nand flash還高。三星目前在3d-nand flash應(yīng)用進度其他業(yè)者，v-nand制造基地將以韓國廠與新設(shè)立的西安廠為主。其v-nand目標(biāo)直接揮軍伺服器等級固態(tài)硬碟，從2013年 四季開始，陸續(xù)送樣給伺服器業(yè)者或是資料 制造商進行測試。  回收NSWIFI芯片回收ON信號放大器回收松下汽車主控芯片回收艾瓦特aurix芯片回收瑞薩進口芯片回收silergy網(wǎng)卡芯片回收ncs集成電路芯片回收凌特封裝sot23-5封裝芯片回收安森美封裝TO-220三極管回收松下封裝QFP芯片回收PARADE譜瑞汽車主控芯片回收ROHM路由器交換器芯片回收LINEAR電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微降壓恒溫芯片回收LINEARMOS管場效應(yīng)管回收TAIYO/太誘聲卡芯片回收PANASONIC音頻IC 回收VISHAY封裝TO-220三極管回收beiling手機存儲芯片回收ON集成電路芯片回收芯成微控制器芯片回收maxim電源監(jiān)控IC 回收infineon開關(guān)電源IC 回收silergy封裝TO-220三極管回收beilingBGA芯片回收ti德州儀器穩(wěn)壓器IC 回收CJ長電音頻IC 回收Vincotechaurix芯片回收INFINEON手機存儲芯片回收VISHAY路由器交換器芯片回收semtech隔離恒溫電源IC 回收飛利浦封裝QFP144芯片回收安森美音頻IC 回收ELITECHIPMOS管回收IR汽車電腦板芯片回收尚途sunto聲卡芯片回收NIKO-SEM尼克森隔離恒溫電源IC 回收ROHM電源監(jiān)控IC 回收semtech升壓IC 回收艾瓦特隔離恒溫電源IC 回收芯成電池充電管理芯片回收Vincotech集成電路芯片回收威世SOP封裝IC 回收arvin穩(wěn)壓器IC 回收賽靈思開關(guān)電源IC 回收SGMICRO圣邦微穩(wěn)壓管理IC 回收VISHAY隔離恒溫電源IC 回收億盟微MOS管場效應(yīng)管回收kingbri汽車電腦板芯片回收ncs封裝QFP芯片回收SGMICRO圣邦微電源監(jiān)控IC 回收ATMLEMOS管回收toshibaMCU電源IC 回收intel穩(wěn)壓器IC 回收HOLTEK合泰SOP封裝IC 回收ATMLE電源監(jiān)控IC 回收idesyn芯片回收TAIYO/太誘開關(guān)電源IC 回收中芯電源監(jiān)控IC 回收亞德諾升壓IC 回收ti德州儀器封裝QFP144芯片回收PARADE譜瑞傳感器芯片回收鑫華微創(chuàng)汽車主控芯片回收NXP原裝整盤IC 回收中芯開關(guān)電源IC 回收semtech全新整盤芯片回收fsc仙童ADAS處理器芯片回收ROHM汽車電腦板芯片回收Vincotech計算機芯片回收VincotechMOS管場效應(yīng)管回收松下聲卡芯片回收東芝DOP封裝芯片回收尚途sunto進口IC 回收SGMICRO圣邦微信號放大器回收atheros觸摸傳感器芯片回收凌特電源監(jiān)控IC 回收PARADE譜瑞封裝QFN進口芯片回收尚途suntoMOS管場效應(yīng)管回收TOSHIBA車充降壓IC 回收intel進口新年份芯片回收美滿封裝QFN進口芯片回收瑞昱MOS管場效應(yīng)管回收英飛凌BGA芯片回收威世進口IC 回收瑞昱邏輯IC 回收iwatte/dialog進口芯片回收SGMICRO圣邦微藍牙芯片回收億盟微DOP封裝芯片回收億盟微封裝QFP芯片回收toshiba邏輯IC 回收亞德諾全新整盤芯片回收maxim電池充電管理芯片回收ELITECHIPaurix芯片回收SAMSUNG汽車電腦板芯片回收瑞薩封裝QFP144芯片回收iwatte/dialog封裝SOP20芯片回收芯成封裝QFP144芯片回收TAIYO/太誘電池充電管理芯片回收SGMICRO圣邦微BGA芯片回收東芝觸摸傳感器芯片回收CJ長電封裝QFP芯片回收Marvell計算機芯片回收kingbriMOS管場效應(yīng)管回收飛思卡爾穩(wěn)壓器IC 回收ncsADAS處理器芯片回收安森美原裝整盤IC 回收愛特梅爾汽車主控芯片回收韋克威封裝QFP144芯片回收beilingWIFI芯片回收安森美電池充電管理芯片回收arvin封裝sot23-5封裝芯片回收億盟微穩(wěn)壓管理IC 回收WINBOND華邦汽車主控芯片回收VincotechADAS處理器芯片回收silergy音頻IC 回收GENESIS起源微聲卡芯片回收idesyn汽車主控芯片回收矽力杰ADAS處理器芯片回收NIKO-SEM尼克森音頻IC 回收韋克威MOS管回收kerost藍牙IC