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25小時在線 15889737035 可微可電 蘋果自研5g基帶一方面或許能夠解決信號問題，另一方面或許是為了今后能夠在a系列處理器上直接集成基帶芯片。 iphone由于一直采用基帶的方式，這致iphone的發(fā)熱和功耗問題比較。如果今后能夠采用集成式基帶的方案，或許可以提升用戶體驗。拋開用戶體驗不談，從蘋果公司戰(zhàn)略層面上來講，自研5g基帶可以讓蘋果在零部件供應(yīng)上不再受制于人。 2019年，蘋果公司ceo庫克曾回應(yīng)蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)一事，稱蘋果的目的就是為了“控制”。 對于蘋果而言，將零部件供應(yīng)都掌控在自己手里，是一直以來堅持不懈的方向。 除了處理器和基帶芯片以外，蘋果目前還與臺灣廠商合作開發(fā)micro led面板，并且將來還會有自己的生產(chǎn)線。 至于其他非零部件，蘋果也希望采用多個供應(yīng)商共同供貨的模式。 一方面是為了自家產(chǎn)品能夠穩(wěn)定出貨，另一方面，則是為了提高自己的議價能力，擴(kuò)大利潤。前段時間在大家的期待中高通的5nm芯片終于發(fā)布了，出乎大家意料的是該款芯片的命名并非按照往常的命名規(guī)則，反而為驍龍888。根據(jù)大家的猜想，高通5nm芯片按理來說應(yīng)該命名為驍龍875，成為高通新一代芯片。但是此次名稱的更該似乎向大家說明該款芯片的，確實(shí)從驍龍888的性能來看，1大核+3大核+4小核的搭配，尤其是一大核更是，這也成為驍龍888的決勝存在，整體性能也要強(qiáng)于麒麟9000。 STB14NK60ZT4 STFW4N150 L7815CD2T-TR STD3NK50ZT4 STP6N95K5 STN3NF06L STD5N20LT4 VND7NV04TR-E VNP35N07-E STD3N62K3 STW38N65M5 STB23N80K5 STB4NK60ZT4 STF13N60M2 VNB10N07-E VND5N07TR-E VNP35N07-E VNP5N07-E VND7NV04TR-E STD3N62K3 VND7N04TR-E VNP20N07-E
