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目前市面上主流的pcb輔助制造軟件有3種，genesis、incam、cam350，不過目前cam350基本上已經(jīng)慢慢被淘汰。整個行業(yè)的軟件被的一家公司orbotech（奧寶）壟斷。
orbotech（奧寶）：有genesis、incam、inplan等，基本上國內的pcb制造商都是用的奧寶公司的軟件國內也有一些小公司參考genesis軟件開發(fā)了功能類似的軟件，但是都僅僅用于電路分析，沒有其余修改化的功能，且沒有經(jīng)過市場的大量驗證，無法推廣使用。
3、材料供應商（1）板材/銅箔/半固化片
板材/銅箔/半固化片：板材/銅箔是承載電路的基礎材料，半固化片是多層電路板必不可少的一種材料，主要起粘合作用。
這三種材料，目前普通的材料供應商有建滔（港商，外資控股）、生益（）、聯(lián)茂（臺灣）、南亞（臺灣）等，而涉及高頻高速材料，常用的就是羅杰斯（美國）、松下（日本）的板材，也有用一些生益的高頻高速板材，但是都只能用在高頻高速性能要求不高的電路板上。
5g的設計初衷之一就是利用更加廣泛的無線頻譜資源從6ghz以下的中低頻段，到更高頻率的毫米波頻段。毫米波能夠提供的網(wǎng)絡容量和7.5gbps的 速蜂窩網(wǎng)絡連接，是5g發(fā)展中不可或缺、的組成部分?？梢哉f，是否掌握毫米波技術是判斷一家公司是否具備5g力的關鍵因素。多年前，我們已經(jīng)開展針對毫米波的研發(fā)。在驍龍865的開發(fā)過程中，利用驍龍x55 5g調制解調器及射頻系統(tǒng)，我們驍龍865能夠支持從低頻到高頻的部主要頻段及組合。在商用智能手機中支持毫米波，驍龍865在這一點上遙遙于其它廠商。 STB35N60DM2 VND7N04TR-E VNP20N07-E STD3NK50ZT4 STD35NF06T4 TS3431ILT STM809TWX6F STM809SWX6F LD3985M33R L78M10ABDT-TR LM317MDT-TR L78L05ABD13TR L7805CD2T-TR L78L05ACUTR STM811SW16F VIPER22ADIP-E LD1086D2T33TR L7805ABD2T-TR L78M24ABDT-TR SG3525AP013TR L78M24CDT-TR MC34063ABD-TR UC3845BD1013TR