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半導(dǎo)體供需關(guān)系緊張,dram 存儲(chǔ)價(jià)格大幅上漲:近期,半導(dǎo)體重要供應(yīng)鏈地區(qū)日本發(fā)生規(guī)模 7.3強(qiáng)震,美國德州奧斯汀受暴風(fēng)雪侵襲導(dǎo)致電力供應(yīng)系統(tǒng)失靈,半導(dǎo)體工廠停工影響產(chǎn)能。供給吃緊的芯片產(chǎn)能,經(jīng)歷日本地震、美國暴風(fēng)雪停電事件后,以汽車電子為代表的芯片缺貨潮恐將持續(xù)。此外,功率半導(dǎo)體于 2020年 q4迎來波漲價(jià)潮后,行業(yè)供需格局仍緊張,2021年一季度公司二次調(diào)漲價(jià)格,行業(yè)景氣度。此次半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮覆蓋范圍廣,涵蓋晶圓代工、封測(cè)、存儲(chǔ)、功率、cis 等多個(gè)環(huán)節(jié)或產(chǎn)品,供給端晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張緩慢,短期供需緊張關(guān)系或?qū)⒊掷m(xù)。2021年 2月 dxi 指數(shù)上升 6308.44點(diǎn),漲幅 22.99 ;dram顆粒價(jià)格漲幅為 37.61 ,nand flash 顆粒價(jià)格漲幅 1.21 。2021年存儲(chǔ)價(jià)格回暖明顯,dxi 指數(shù)和 dram 顆粒價(jià)格大幅上漲,受益汽車、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù) 等需求復(fù)蘇與備庫存,2021年存儲(chǔ)行業(yè)價(jià)格回升有望持續(xù)。
投資建議:1)消費(fèi)電子建議 iphone 無線通訊模組以及 sip模組供應(yīng)商環(huán)旭電子(601231);cmos 芯片供應(yīng)商韋爾股份(603501);存儲(chǔ)器相關(guān)公司兆易(603986);國內(nèi)泛射頻信維通信(300136);國內(nèi) odm 和功率半導(dǎo)體的聞泰科技(600745);國內(nèi)被動(dòng)元件相關(guān)公司風(fēng)華高科(000636);2)半導(dǎo)體建議代工中芯;封測(cè)板塊長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)、晶方科技(603005);半導(dǎo)體材料板塊滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技;半導(dǎo)體設(shè)備板塊中微公司、漢鐘精機(jī)(002158)、新萊應(yīng)材(300260);功率半導(dǎo)體廠商華潤微;液晶面板廠商京東方、tcl 科技;液晶面板和玻璃基板業(yè)務(wù)的公司彩虹股份(600707);偏光片相關(guān)公司三利譜(002876)。3)miniled 和照明雙驅(qū)動(dòng),建議 led 產(chǎn)業(yè)鏈標(biāo)的瑞豐光電(300241)、鴻利智匯(300219)、三安光電(600703)、華燦光電(300323)、乾照光電(300102)、聚飛光電(300303)。
市場震蕩式下跌電子行業(yè)漲上漲2.3 : 2021年 10周申萬電子行業(yè)指數(shù)上漲2.3 ,跑贏300指數(shù)3.7個(gè)百分點(diǎn),在28個(gè)申萬行業(yè)指數(shù)中位列 7,。3月以來市場整體呈震蕩式下跌,股投資熱情進(jìn)一步退散,但電子板塊淡季不淡的行情呈現(xiàn)出資金回流的跡象,上周漲幅強(qiáng)于大部分行業(yè)且跑贏大市。海外方面,香港、美國和臺(tái)灣科技業(yè)指數(shù)均下跌。
春季新機(jī)陸續(xù)發(fā)布,21q1淡季不淡::上周oppo、vivo發(fā)布了新機(jī),3月作為春季新機(jī)集中發(fā)布期將迎來2021年波新機(jī)上市高峰,去年對(duì)5g進(jìn)度造成影響,今年有望成為5g 受益的年份。此前,高通、聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)2021年5g手機(jī)出貨量將達(dá)到5億部。根據(jù)國內(nèi)信通院公布的數(shù)據(jù),1月手機(jī)出貨量同比大增92.8 ,由于去年低基數(shù)效應(yīng)2021年q1不管是終端出貨量數(shù)據(jù)還是供應(yīng)鏈業(yè)績都將呈現(xiàn)“淡季不淡”的行情,但由于供應(yīng)端芯片短缺、安卓系市場格局不明朗等因素,我們對(duì)終端產(chǎn)品市場仍保持謹(jǐn)慎態(tài)度。
成熟制程“松綁”,供應(yīng)鏈產(chǎn)能為王:上周中芯部分美國設(shè)備供應(yīng)商獲得供應(yīng)許可,14nm及以上成熟制程禁令“松綁”,我國晶圓代工在成熟制程上的發(fā)展前景進(jìn)一步明朗,我們預(yù)期未來將有美國設(shè)備供應(yīng)商獲得供應(yīng)許可。當(dāng)前,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引發(fā)多輪漲價(jià)潮,且蔓延至硅片等原材料供應(yīng)商,而擴(kuò)產(chǎn)存在較長周期導(dǎo)致短期內(nèi)無法通過產(chǎn)能新增供應(yīng)緊缺問題,因此擁有產(chǎn)能勢(shì)的廠商將受益。進(jìn)入21q1末,一季度業(yè)績將逐漸浮出水面,漲價(jià)將隨之體現(xiàn)在業(yè)績層面,建議具備產(chǎn)能規(guī)模的供應(yīng)鏈廠商。
面板 供應(yīng)受限價(jià)格續(xù)漲,格局鞏固::面板方面,群智咨詢公布2月面板價(jià)格預(yù)測(cè),tv大尺寸價(jià)格漲幅金額約3~8美金/片,玻璃基板、driver-ic供應(yīng)緊缺短期內(nèi)無法,面板 供給受限,而需求端持續(xù)景氣,因此廠商業(yè)績將進(jìn)一步釋放。目前國內(nèi)面板格局,京東方和華星光電成為大尺寸,深天馬為中小尺寸,行業(yè)話語權(quán)集中至,周期性有望隨之減弱。
投資建議:本周投資建議維持“同步大市-a”評(píng)級(jí),21q1因低基數(shù)效應(yīng)呈現(xiàn)淡季不淡行情,但宏觀層面風(fēng)險(xiǎn)仍然存在,因此短期內(nèi)建議謹(jǐn)慎。子板塊分析來看:終端產(chǎn)品,春季新機(jī)潮來臨,基數(shù)效應(yīng)使得供應(yīng)鏈21h1增長明確,但需求持續(xù)性有待進(jìn)一步驗(yàn)證;半導(dǎo)體方面,漲價(jià)缺貨行情仍在延續(xù),情況下產(chǎn)能勢(shì)受益;顯示板塊,面板價(jià)格持續(xù)上漲,頭部廠商業(yè)績釋放有望維持至21h1。當(dāng)前,子板塊推薦半導(dǎo)體封測(cè)、模擬電路國內(nèi)、周期性向好的面板以及受益國產(chǎn)化需求的被動(dòng)元器件。個(gè)股方面,我們推薦業(yè)績?cè)鲩L確定性高的標(biāo)的,為長電科技(600584)(600584)、思瑞浦(688536)、圣邦股份(300661)(300661)、馬深天馬a(000050)和江海股份(002484)(002484)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:反復(fù)影響宏觀經(jīng)濟(jì)和行業(yè)整體供需;中美升級(jí)帶來的不利影響;5g帶來的終端需求增長速度不及預(yù)期或者需求釋放時(shí)間晚于預(yù)期;國產(chǎn)化自主可控的產(chǎn)業(yè)政策推出與落地實(shí)施不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)開發(fā)演進(jìn)速度不及預(yù)期。
flash和eeprom的大區(qū)別是flash按扇區(qū)操作,eeprom則按字節(jié)操作,二者尋址方法不同,存儲(chǔ)單元的結(jié)構(gòu)也不同,flash的電路結(jié)構(gòu)較簡單,同樣容量占芯片面積較小,成本自然比eeprom低,因而適合用作程序存儲(chǔ)器,eeprom則 的用作非易失的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器。當(dāng)然用flash做數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器也行,但操作比eeprom麻煩的多,所以更“人性化”的mcu設(shè)計(jì)會(huì)集成flash和eeprom兩種非易失性存儲(chǔ)器,而廉價(jià)型設(shè)計(jì)往往只有flash,早期可電擦寫型mcu則都是eeprm結(jié)構(gòu),現(xiàn)在已基本上停產(chǎn)了?,F(xiàn)在的單片機(jī),ram主要是做運(yùn)行時(shí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器,flash主要是程序存儲(chǔ)器,eeprom主要是用以在程序運(yùn)行保存一些需要掉電不丟失的數(shù)據(jù). 1、ram rom和ram指的都是半導(dǎo)體存儲(chǔ)器,rom是read only memory的縮寫,ram是random access memory的縮寫。rom在系統(tǒng)停止供電的時(shí)候仍然可以保持?jǐn)?shù)據(jù),而ram通常都是在掉電之后就丟失數(shù)據(jù),典型的ram就是計(jì)算機(jī)的內(nèi)存。 sram和dram區(qū)別ram有兩大類:回收ncs進(jìn)口IC 回收TOSHIBAWIFI芯片回收PARADE譜瑞路由器交換器芯片回收飛思卡爾汽車主控芯片回收SAMSUNGSOP封裝IC 回收TOSHIBA聲卡芯片回收ATMLE降壓恒溫芯片回收maxim/美信驅(qū)動(dòng)IC 回收MARVELL手機(jī)存儲(chǔ)芯片回收idesyn音頻IC 回收美滿穩(wěn)壓器IC 回收尚途sunto驅(qū)動(dòng)IC 回收Vincotech封裝QFN進(jìn)口芯片回收芯成封裝TO-220三極管回收MICRON/美光封裝QFP芯片回收IR封裝TO-220三極管回收RENESAS原裝整盤IC 回收semiment路由器交換器芯片回收ATMLE電池充電管理芯片回收ST意法進(jìn)口芯片回收麗晶微收音IC 回收kingbri計(jì)算機(jī)芯片回收idesyn傳感器芯片回收adi驅(qū)動(dòng)IC 回收安森美電源管理IC 回收PANASONIC電池充電管理芯片回收PANASONIC封裝SOP20芯片回收飛利浦進(jìn)口芯片回收賽靈思ADAS處理器芯片回收arvin穩(wěn)壓管理IC 回收麗晶微MOS管回收IR收音IC 回收飛思卡爾網(wǎng)卡芯片回收NS封裝QFP144芯片回收東芝集成電路芯片回收CJ長電封裝sot23-5封裝芯片回收ELITECHIP進(jìn)口IC 回收瑞薩進(jìn)口新年份芯片回收iwatte/dialogMOS管場效應(yīng)管回收NS封裝SOP20芯片回收億盟微封裝QFP144芯片回收arvin進(jìn)口新年份芯片回收INTERSIL升壓IC