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中芯發(fā)布公告稱，公司就購買用于生產晶圓的阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單，根據阿斯麥購買單購買的阿斯麥產品定價，阿斯麥購買單的總代價為 1201590 美元。這部分主要為 duv 光刻機。
今日，據財聯(lián)社，透露，中芯正在努力重新獲得訂單，是其 14nm finfet 工藝訂單。(it之家注：finfet 工藝是指鰭式場效應晶體管工藝，該工藝可大幅電路控制并減少漏電流，還可以大幅晶體管的柵長。)it之家了解到，3 月 10 日，據選股寶，從供應鏈獲悉，中芯 14nm 制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約 90 -95 。目前，中芯各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
據中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內地技術，配套完善，規(guī)模大，跨國經營的集成電路制造企業(yè)。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圓廠，一座 200mm 晶圓廠和一座實際控股的 300mm 設備制程晶圓合資廠;在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 晶圓廠;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠;在江陰有一座控股的 300mm 合資廠。
目前，三星電子對此事未置評。高通公司公開說，他們有信心能夠達到財季的銷售目標。上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片”。自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現供應壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導致三星電子鑄造廠電網癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產的狀態(tài)，并且預計可能會持續(xù)到4月中旬。目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設計的處理器芯片。此次高通芯片供應出現問題，表明芯片供應鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數十年制定生產計劃的芯片公司陷入困境?；刭弅9k場效應管,海力士內存,廠家?guī)齑娲袅?霍爾元件,各種電子元器件,電感系列,通信ic產品類ic,工廠庫存電子元件,現代4g內存芯片,海力士flash芯片,電源ic,音效ic等等。