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回收semtech網(wǎng)口IC芯片 24小時在線 可微可電 15889737035 由于3d nand flash存儲器的制造步驟、工序以及生產(chǎn)良率的提升，要比以往2d平面nand flash需要更長時間，且在應(yīng)用端與主芯片及系統(tǒng)整合的驗證流程上也相當(dāng)耗時，故初期3d nand flash芯片將以少量生產(chǎn)為主，對整個移動設(shè)備與儲存市場上的替代效應(yīng)，在明年底以前應(yīng)該還看不到。
移動設(shè)備的快閃存儲器容量、速率進展
移動設(shè)備所需要的gb儲存容量，據(jù)估計每部手機搭配的nand flash容量，將從2012年5.5gb增加到2015年的25.1gb；每部平板電腦搭配nand flash容量，從28.7gb增加到2015年的96.1gb。
emmc（embedded multimedia card）是jedec協(xié)的儲存媒體規(guī)范，其藉由將mmc controller跟nand flash封裝成一顆芯片的方式，移動設(shè)備無須顧慮著nand flash制程與規(guī)格的改變，與新世代nand flash搭配的快閃存儲器控制芯片與韌體的搭配，進而簡化體積與電路設(shè)計。2013年有4.5億部移動設(shè)備均使用emmc。
而universal flash storage（ufs）將以往emmc安、低功耗、小尺寸封裝的應(yīng)用， 目前ssd所使用到的高速串列介面技術(shù)，目前ufs 1.1規(guī)格傳輸速率達到3gbps，未來ufs 2.0將可進一步達到6gbps。因ufs跟既有的emmc介面迥然不同也無法相容，相關(guān)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈尚未齊，整個產(chǎn)業(yè) 尚未建立，ufs產(chǎn)品預(yù)估2014年才有小量產(chǎn)品出現(xiàn)在市面上，且因成本因素會瞄準(zhǔn)在市場，ufs與emmc兩者屆時會并存在市場上一陣子。
