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回收Diodes/美臺(tái)芯片回收美臺(tái)IC芯片 181+2470一起1558 微芯同號(hào) STM32F103VBT6
STM32F105RCT6
TPS54331DR
STM8S005K6T6C
STM32F407ZET6
STM32F429IGT6
LSM6DS3TR-C
NRF52832-QFAA-R
STM32F051C8T6
STM8S003F3P6TR
TMS320F28335PGFA
STM8L052R8T6
W25Q128JVSIQ
STM32F107VCT6
ATMEGA48PA-AU
處理器（cpu）、繪圖芯片（gpu）運(yùn)算效能隨摩爾定律而飛快進(jìn)展，加上云端運(yùn)算、網(wǎng)際網(wǎng)路行動(dòng)化浪潮下，持續(xù)驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器（dynamic ram；dram）的規(guī)格進(jìn)化。從非同步的dip、edo dram，到邁向同步時(shí)脈操作的sdram開始，以及訊號(hào)上下緣觸發(fā)的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存儲(chǔ)器，甚至導(dǎo)入20 與新型態(tài)的wide i/o介面以降低訊號(hào)腳位數(shù)與整體功耗。
處理器速度與云端運(yùn)算持續(xù)驅(qū)動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器規(guī)格的演變，從dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel
