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供應(yīng)貝格斯SILPAD400導(dǎo)熱硅膠片替代品HGZ-400SP

作者:合肥高志電子科技有限公司 來源:gaozhi321 發(fā)布時(shí)間:2022-03-11 瀏覽:136
供應(yīng)貝格斯SILPAD400導(dǎo)熱硅膠片替代品HGZ-400SP


HGZ-400SP可供規(guī)格:

厚度:0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材:12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客戶要求定制

導(dǎo)熱系數(shù):1.0W/m-k

基材玻璃纖維

膠面:無粘性/單面背膠/雙面背膠

顏色:灰色

持續(xù)使用溫度:-40~150

HGZ-400SP應(yīng)用

電氣電源模塊、集成電路、處理器、電子電容、顯示器散熱模塊、LED模塊、各種場合的發(fā)熱體與散熱體之間。

HGZ-400SP材料說明:

HGZ-400SP是硅橡膠和玻璃纖維的復(fù)合材料。該材料是阻燃的,導(dǎo)熱性能良好, HGZ-400SP的主要用途是將電子元器件熱量傳導(dǎo)到散熱體上,同時(shí)提供電氣絕緣性能。HGZ-400SP具有優(yōu)良的機(jī)械和物理特性。表面是平整的,具有很好的散熱功能。

鄭重聲明:資訊 【供應(yīng)貝格斯SILPAD400導(dǎo)熱硅膠片替代品HGZ-400SP】由 合肥高志電子科技有限公司 發(fā)布,版權(quán)歸原作者及其所在單位,其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)(企業(yè)庫www.5ix2s.cn)證實(shí),請讀者僅作參考,并請自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。若本文有侵犯到您的版權(quán), 請你提供相關(guān)證明及申請并與我們聯(lián)系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會(huì)盡快處理。
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