亞德諾隔離器芯片回收 181-2470
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2020年8月,darpa三維系統(tǒng)芯片開始從實驗室成果轉向產業(yè)化。產業(yè)化階段,darpa將在天水公司200毫米晶圓碳基芯片生產線上,應用碳 管晶體管三維系統(tǒng)芯片制造工藝, 改進芯片品質,提升芯片良率,化芯片性能,提高邏輯功能密度。三維系統(tǒng)芯片集邏輯運算、數(shù)據(jù)存儲功能于一身,可實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,提高計算性能,降低運行功耗,將大幅加速人工智能算法和計算,對美國鞏固勢意義重大。
三、美國開發(fā)出高靈敏芯片級激光陀螺儀
2020年3月,美國加州理工學院研發(fā)出高靈敏度芯片級激光陀螺儀,靈敏度比其他芯片級陀螺儀高數(shù)十至上百倍。該陀螺儀碟形布里淵諧振腔由---q值超過1億的硅基二氧化硅制成,自由光譜諧振值1.808吉赫。測試表明,芯片級激光陀螺儀具有高靈敏、高集成性、高魯棒性、強抗沖擊性等特點,在微型、可穿戴設備及其他---平臺上具有廣闊應用前景。
四、美國開發(fā)出基于憶阻器陣列的三維計算電路
2020年5月,美空軍研究實驗室與馬薩諸塞大---合研發(fā)出一種三維計算電路。其由八層憶阻器陣列構成,采用了新的電路架構設計,可直接實現(xiàn) 神經網(wǎng)絡功能。八層憶阻器陣列由若干個彼此物理隔離的憶阻器行組構成,每個行組包含八層憶阻器,層與層呈階梯式交錯堆疊搭接,每個憶阻器僅與相鄰少量憶阻器共用電 ,減少了相關干擾,大幅 了“潛在通路”效應,有利于實現(xiàn)大規(guī)模憶阻器陣列集成。該三維計算電路計算速度和能效大幅提升,為人工神經網(wǎng)絡等計算技術,以及神經形態(tài)硬件設計提供了新的技術途徑。