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正確手工焊接封裝貼片電容的操作流程

作者:深圳歐凱鑫銳科技有限公司 來源:okxrkj 發(fā)布時間:2021-08-23 瀏覽:193
正確手工焊接封裝貼片電容的操作流程

    不管是哪一款種類的電容,結果都是會被安裝到核心控制程序的板面上,所以焊接過程的方案就顯得尤為重要。一般來說,用機器進行焊接的話,就存在一個問題,太過于格式標準化,有時候可能因為一點變動而導致焊接錯誤,畢竟電腦程序控制不像人工焊接可調(diào)整,接下來就給大家講講如何手工焊接貼片電容的訣竅!
    先準備好所需要的用的焊接輔料,通常來說是助焊劑和錫膏就夠了。在焊盤上,用較為小的毛刷蘸取部分助焊劑,然后沿著貼邊用縱向的方式先刷一遍,然后第二遍在采取橫向刷邊。之后用鑷子慢慢的將相關芯片放置到主板上面,按照規(guī)定好的設計放置,看清楚引腳的位置和是否與焊盤方向?qū)R,以免造成不必要的偏差,此過程中,烙鐵的溫度大致為280°左右即可,焊錫的用量也只需5G左右,在固定前還要對兩個引腳放置部分的助焊劑穩(wěn)定位置,防止焊接過程中的板面出現(xiàn)傾斜。當然還有其他焊接操作,只需要相關人員保持仔細和細心就能夠順利完成,不過全程要保持焊錫浸潤是非常重要的一點,值得引起各位的注意,不要因為一點的疏忽而導致全盤皆輸,那就得不償失了。
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