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回收全新芯片 回收單片機(jī) 回收全新芯片 回收單片機(jī)相信大家都知道，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈共分為IDM、Foundry、Fabless三種模式，其中Fabless則指芯片設(shè)計(jì)廠商，只設(shè)計(jì)芯片不生產(chǎn)制造芯片產(chǎn)品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而Foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產(chǎn)制造能力，并不具備芯片設(shè)計(jì)能力，如臺(tái)積電、中芯、華虹半導(dǎo)體等等，而實(shí)力強(qiáng)的則是IDM芯片模式，具備了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測等 能力，從設(shè)計(jì)到后生產(chǎn)制造部都能夠自己搞定，比如Intel、三星等，或許也是因?yàn)檎麄€(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)門檻較高，所以國內(nèi)芯片廠商 的都只是Fabless廠商，而IDM芯片廠商則更少。
而就在前一段時(shí)間，國內(nèi)手機(jī)ODM巨頭聞泰科技直接并購了安世半導(dǎo)體，安世半導(dǎo)體作為汽車領(lǐng)域的IDM芯片巨頭，也是功率半導(dǎo)體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國內(nèi)甚至是強(qiáng)的IDM芯片巨頭，自己可以搞定芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封測等 能力。
上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會(huì)上對(duì)說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先保證 soc 芯片的供應(yīng)，而不是的入門級(jí)芯片”。
自去年美國華為后，安卓手機(jī)廠商對(duì)高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外，上個(gè)月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風(fēng)雪導(dǎo)致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài)，并且預(yù)計(jì)可能會(huì)持續(xù)到4月中旬。
目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設(shè)計(jì)的先進(jìn)處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題，表明先進(jìn)芯片供應(yīng)鏈可能由一個(gè)行業(yè)擴(kuò)展到其他多個(gè)行業(yè)，同時(shí)，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計(jì)劃的芯片公司陷入困境。
