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回收全新芯片 回收單片機 回收全新芯片 回收單片機相信大家都知道，在芯片產業(yè)鏈共分為IDM、Foundry、Fabless三種模式，其中Fabless則指芯片設計廠商，只設計芯片不生產制造芯片產品，如華為、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等，而Foundry則指芯片代工廠商，只具備芯片生產制造能力，并不具備芯片設計能力，如臺積電、中芯、華虹半導體等等，而實力強的則是IDM芯片模式，具備了芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力，從設計到后生產制造部都能夠自己搞定，比如Intel、三星等，或許也是因為整個芯片產業(yè)鏈技術門檻較高，所以國內芯片廠商 的都只是Fabless廠商，而IDM芯片廠商則更少。
而就在前一段時間，國內手機ODM巨頭聞泰科技直接并購了安世半導體，安世半導體作為汽車領域的IDM芯片巨頭，也是功率半導體企業(yè)，這也意味著聞泰科技是國內甚至是強的IDM芯片巨頭，自己可以搞定芯片設計、芯片制造、芯片封測等 能力。
上周三，高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（cristiano amon）在年會上對說：“我們的需求仍基本高于供給。不過，接下來將先保證 soc 芯片的供應，而不是的入門級芯片”。
自去年美國華為后，安卓手機廠商對高通芯片的需求激增，這可能是高通出現(xiàn)供應壓力的原因之一。此外，上個月，美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓，這家代工廠是高通的主要供應廠之一。受到斷電影響，該廠在2月16日以來一直處于停工停產的狀態(tài)，并且預計可能會持續(xù)到4月中旬。
目前為止，芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上，而不是高通設計的先進處理器芯片。此次高通芯片供應出現(xiàn)問題，表明先進芯片供應鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè)，同時，快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產計劃的芯片公司陷入困境。
