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隨著半導體集成度越來越高，貼片器件越來越少，對電路板的穩(wěn)定性、可靠性要求越來越高，所以對接插件的焊點質(zhì)量的要求就越來越高，傳統(tǒng)的波峰焊焊接由于對PCB溫度沖擊太大，越來越不能滿足高質(zhì)量的需求。因此選擇性波峰焊就是目前電路板焊接的一種zj選擇焊接設備。下面就由波峰焊設備改造廠來給大家談談選擇的廣泛性。
由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至zj，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。
選擇焊只是針對所需要焊接的點進行助焊劑的選擇性噴涂，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子污染量大大降低。助焊劑中的NA+離子和CL-離子如果殘留在線路板上，時間一長會與空氣中的水分子結(jié)合形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最終造成焊點開路。因此，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式往往需要對焊接完的線路板進行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問題。
焊接中的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱沖擊，其強度在無鉛焊接中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時，整塊線路板的溫度經(jīng)歷了從室溫到260℃，再冷卻到室溫的過程，這一升一降的兩個溫度變化過程所帶來的熱沖擊會使線路板上不同材質(zhì)的物體因為熱脹冷縮系數(shù)不同而形成剪切應力，比如說BGA器件，在承受熱沖擊時便會在焊球的頂部與底部形成剪切應力，當這個剪切應力大到一定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢測（即使借助X光機和AOI），而且焊點在物理連接上仍然導通（也無法通過功能測試檢測），但是當產(chǎn)品在實際使用中該焊點受到震動等外來因素影響時，很容易形成開路。選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。無鉛焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動性差，焊料的熔銅性強。